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西安交通大學
西安交通大學 教育部
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可編程高端處理器整芯片后端物理設計與驗證服務

2023-07-19 11:12:56
云上高博會 http://www.eczace.xyz
招標單位:
西安交通大學
招標年份:
2023 年
所屬地區:
陜西省西安市
招標類型:
產品招標
采購方式:
公開招標
項目概況:

可編程高端處理器整芯片后端物理設計與驗證服務 招標項目的潛在投標人應在詳見西安交通大學采購與招標信息網(cgb.xjtu.edu.cn)。獲取招標文件,并于2023年08月08日 08點30分(北京時間)前遞交投標文件。

項目基本情況:
項目編號:西交采招(2023)136
項目名稱:可編程高端處理器整芯片后端物理設計與驗證服務
預算金額:600.0 萬元
最高限價:600.0 萬元
采購需求:

詳見西安交通大學采購與招標信息網(cgb.xjtu.edu.cn)。

合同履行期限:招標方提供R1網表1.5個月內
申請人資格要求:

1.滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規定;

2.落實政府采購政策需滿足的資格要求:

詳見西安交通大學采購與招標信息網(cgb.xjtu.edu.cn)。

3.本項目的特定資格要求:詳見西安交通大學采購與招標信息網(cgb.xjtu.edu.cn)。

獲取招標文件:
時間:2023年07月18日 至 2023年07月28日,每天上午8:00至14:00,下午12:00至18:00。(北京時間,法定節假日除外)
地點:詳見西安交通大學采購與招標信息網(cgb.xjtu.edu.cn)。
方式:詳見西安交通大學采購與招標信息網(cgb.xjtu.edu.cn)。
售價:0.0 元
提交投標文件截止時間、開標時間和地點:
截止時間:2023-08-08 08:30
開標時間:2023-08-08 08:30
地點:詳見西安交通大學采購與招標信息網(cgb.xjtu.edu.cn)。
公告期限:自本公告發布之日起5個工作日。
補充事宜:

1.  獲取采購文件截止時間為2023年7月28日中午12:00;

2. 本項目為第二次招標,項目編號:西交采招(2023)210。

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