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高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料

2021-04-13 00:00:00
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關(guān)鍵詞: 聚合物復(fù)合材料
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所屬領(lǐng)域:
新材料及其應(yīng)用
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:

本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過(guò)采用

不同的技術(shù)在常見(jiàn)聚合物基材中添加氮化硼,來(lái)制備復(fù)合材料,復(fù)合材料熱導(dǎo)率

高于 2 W/(m·K),其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料,應(yīng)用于電

子封裝領(lǐng)域。

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