|
哈爾濱工業大學
搜 索
高等教育領域數字化綜合服務平臺
哈爾濱工業大學
工業和信息化部
- 31 高校采購信息
- 150 科技成果項目
- 4 創新創業項目
- 0 高校項目需求
高集成度光通信芯片
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.eczace.xyz
關鍵詞：
集成度光通
所屬領域:
項目成果/簡介:
哈爾濱工業大學（深圳）電子與信息工程學院的徐科副教授、姚勇教授與其合作者，針對光通信芯片集成度受限的問題，通過光波導模場的精細調控，在實現多模波導低損耗和低串擾的同時，將關鍵器件的尺寸縮小了1-2個數量級。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分復用信號的任意緊湊布線，使多模光學系統的大規模片上集成成為可能。該成果將進一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能計算、量子信息等眾多高新領域中加速發展和應用。<
項目階段:
掃碼關注，查看更多科技成果
取消
確定