本發(fā)明公開了一種適于頂針快速更換的芯片剝離裝置，包括頂針頭機構(gòu)、傳動機構(gòu)、頂起驅(qū)動機構(gòu)、Z 向升降機構(gòu)和二自由度位置調(diào)整機構(gòu)，其中頂針頭機構(gòu)配合安裝在傳動機構(gòu)上，并可實現(xiàn)頂針的快速更換；傳動機構(gòu)安裝在頂起驅(qū)動機構(gòu)上，用于傳遞頂針頂起驅(qū)動力同時與頂針頭機構(gòu)相配合實現(xiàn)頂針罩內(nèi)腔的真空度；頂起驅(qū)動機構(gòu)安裝在 Z 向升降機構(gòu)上，用于提供頂針頂起剝離芯片的驅(qū)動力，并對頂針的頂起高度進(jìn)行反饋控制；Z 向升降機構(gòu)則安裝在二自由度位置調(diào)整機構(gòu)上并由其執(zhí)行 X、Y 向的位置調(diào)整之后，再將安裝于自身其他組件一同調(diào)整上升