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基于光熱成像的微電子封裝工藝質量檢測裝置及方法
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項目成果/簡介:
本發明公開了一種基于光熱成像的微電子封裝工藝質量檢測裝置，包括圖像獲取裝置、工作臺、控制裝置及數據處理裝置；其中圖像獲取裝置包括支架橫梁、平動電機、成像探頭、光發射器；平動電機固定于橫梁的下側面，成像探頭垂直固定于平動電機中的移動塊；光發射器通過可調連接件連接至所述移動塊，通過調節可調連接件使其發射的光經試樣反射后進入成像探頭；數據處理裝置用于對所述圖像獲取裝置獲取的光圖像和熱圖像數據進行處理后獲得相關系數和均方差統計系數，并將所述相關系數和均方差統計系數與預設的閾值進行比較，根據比較結果獲得工藝質
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