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一種光刻機自動調焦方法及裝置
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項目成果/簡介:
本發明公開了一種光刻機自動調焦方法及裝置，其方法是將平行光束經第一狹縫投射至硅片表面，再經振動反射鏡掃描后通過第二狹縫，由光電探測器接收光強信號，然后通過提取光強信號中二倍于掃描頻率的頻域成分得到硅片的粗調量，通過提取光強信號中一倍于掃描頻率的頻域成分得到硅片的精調量，最后由驅動裝置調整硅片至焦點位置。調焦裝置主要由兩個狹縫、一個振動反射鏡、光電傳感器、驅動臺和若干光學鏡片組成，信號處理過程由計算機編程完成。該方法與裝置相較于以往對比光斑強度進行調焦的方式，具有結構簡單、響應迅速、精度高(優于 0.
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