一種微機電系統的圓片級真空封裝工藝

其它領域

一種微機電系統的圓片級真空封裝工藝，屬于微機電系統的封裝方法，解決現有基于薄膜淀積真空封裝工藝所存在的淀積薄膜較薄、腔體小，容易損壞，以及封裝器件存在真空泄露、使用壽命降低的問題。本發明順序包括：淀積吸氣劑步驟；淀積薄犧牲層步驟；淀積緩沖腔犧牲層步驟；淀積厚犧牲層步驟；制作封裝蓋步驟；刻蝕釋放孔步驟；去除犧牲層步驟和密封步驟。本發明解決了現有封裝方法存在的真空保持時間短，密封質量低，封裝尺寸大，工藝與標準 IC 工藝不兼容，成本高的問題，從而保證最里面的腔體氣壓；同時成本少于基于圓片鍵合工藝的真空封

未應用