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采用試驗檢測與理論分析相結合、宏觀測試與微觀結構分析相結合氣固還原反應基本原理與分子動力學模擬相結合的方法，研究了氣固還原過程中的鐵氧化物顆粒表面鐵晶須的形成、生長形態；研究還原氣體組成、溫度、脈石成分或添加劑、表面改質預處理等對顆粒表面新生鐵晶須生長狀態、生長速度的影響和作用機理，重點探明鐵礦粉顆粒表面鐵晶須的形成、長大的機理，以及鐵礦粉顆粒間鐵顆粒間的粘結、橋接方式和相互作用規律；為揭示流態化還原中鐵礦粉粘結失流問題及其控制奠定理論基礎和參考依

本發明公開了一種防腐耐磨鐵基非晶薄膜及其制備方法，其包 括的成分及該成分的原子百分比含量分別為：14.0～22.0at.％Cr，6.0～ 16.0at.％Mo，4.0～7.0at.％B，4.0～20.0at.％C，0.0～3.0at.％W 以及余 量的 Fe。其制備方法包含 S1 制備單一合金靶材；S2 選擇襯底材料， 將襯底表面進行平整化，然后清洗并吹干待用；S3 進行磁控濺射，其 中，背景真空度值不高于 5x10<sup

中國是凹凸棒石粘土礦的資源大國，但是由于成礦條件的苛刻，天然凹凸棒石粘土存在著一定的礦物學局限性。比如氣候條件、地質環境與礦床成分的不同，都會影響凹凸棒石粘土的形成、晶體發育、元素組成等，所以，含量較高、單晶體發育良好的礦床很少，極大部分的天然凹凸棒石粘土礦物中凹凸棒石粘土的含量都低于50%，通常，在凹凸棒石粘土礦物開采之后，都要對其進行提純處理，將其中的伴生礦物與之分離，同時，在提純過程中減小礦物粒徑，提高分散性，使包含于凹凸棒石粘土聚集體中以及晶體束中間的雜質去除，獲得均勻、完整的凹凸棒石粘土粒子，以便進行工業化的應用或是進一步的純化與改性處理。 成果亮點 針對凹凸棒石礦物資源特點，如雜質多并夾在其纖維束中，礦粒之間存在相互交叉、包覆，提純難度較大等問題，進行系統分析，確定其組份、形貌以及粒徑分布等物理性能，針對其雜質成分，研究出一種易于對其工業化提純的綜合改性方法，獲得低成本的納米級凹凸棒石材料，為凹凸棒石后續的應用創造良好的條件。

安徽青軟晶芒微電子科技有限公司，位于安徽省合肥市國家高新技術開發區，是一家專業面向集成電路人才培養的實體企業，青軟晶芒攜手擁有5000顆芯片設計經驗的集成電路產教融合和設計服務平臺——青軟晶尊微電子，共同打造面向國內提供集成電路領域產教融合整體解決方案的領先企業。 青軟晶芒致力于打造集成電路人才培養新模式，通過集成電路產業學院共建/專業共建，產教融合平臺共建，集成電路大賽，師資培共建，實驗實訓平臺訓，工信部培訓認證，新工科優訓營，課程改革等多種合作模式，推動集成電路教育與產業的無縫銜接，為客戶創造價值。 青軟晶芒擁有自主知識產權集成電路設計專利證書，軟件著作權等十余項，愿通過校企合作和院校一起為集成電路人才培養做出貢獻。

青島青軟晶尊微電子科技有限公司，是國內面向集成電路設計領域提供產教融合整體解決方案的領先企業。具有五千顆芯片設計經驗的集成電路設計服務與教育培訓公司。公司以青島總部為中心，先后成立南京子公司、上海分公司、安徽子公司等，全面輻射長三角經濟帶，形成東部沿海發展網絡，打造國內一流的集成電路設計服務與教育培訓基地。同時借助臺灣業務平臺，開拓國際業務，積極部署國際化發展戰略。 青軟晶尊集成電路設計服務始于1996年，為國內最早從事集成電路設計服務的企業，公司擁有20余年的集成電路設計服務經驗，向客戶提供高速DDR存儲類芯片、固態射頻IC、MCU、電源管理、LCD液晶驅動、AD/DA轉換芯片等不同功能、不同工藝廠商芯片的設計服務。為客戶累計完成5000余顆芯片的設計。公司依據高品質的設計服務能力，在美國、日本、臺灣及國內積累了長期、穩定的客戶群體，如Ti、AMD、TOSHIBA、TSMC、MTK等全球知名集成電路企業，并通過國際DNV信息安全風險管理體系認證。

產品詳細介紹 紫外光加速老化試驗機|紫外光耐氣候試驗箱|紫外老化箱 產品名稱：紫外光加速老化試驗機|紫外光耐氣候試驗箱|紫外老化箱 產品售價： 請咨詢 產品規格：ZN-P 產品備注：該系列產品適用于非金屬材料的耐陽光和人工光源的老化試驗。 說明： ■ 紫外老化箱產品用途   該系列產品適用于非金屬材料的耐陽光和人工光源的老化試驗。 ■ 紫外老化箱箱體結構   箱體采用數控機床加工成型，造型美觀大方，箱蓋為雙向翻蓋式，操作簡便。 箱體內膽采用進口高級不銹鋼板，箱體外膽采用A3鋼板噴塑，增加了外觀質感和潔凈度。 加熱方式為內膽水槽式加熱，升溫快，溫度分布均勻。 排水系統使用回渦型及U型積沉裝置排水，方便用戶清潔。 ■ 紫外老化箱控制系統   采用黑色鋁板聯接溫度傳感器，采用黑板溫度儀表控制加熱，溫度更穩定。 輻射計探頭采用固定式，無須每次裝卸。 輻射量采用高精度顯示和測量的專用紫外線輻照計。 輻射度不大于50W/ m2。 光照和冷凝可獨立控制可以交替循環控制。 光照和冷凝的獨立控制時間和交替循環控制的時間可在一千小時內任意設置。 ■ 紫外老化箱符合標準   GB/T16422.3-1997 GB/T16585-96    紫外老化箱規格與技術參數   型號 ZN-P 工作室尺寸D×W×H 450×1170×500 支持樣板數量：150×75約40塊 性能指標 溫度范圍 RT＋10℃～70℃ 濕度范圍 ≥95％R.H 燈管間距離 35mm 樣品與燈管距離 50mm 紫外波長 290nm～400nm UV-A、UV-B、UV-C（定貨時說明） 燈管功率 40W 溫濕度運行控制系統 溫度控制器 進口LED數顯P、I、D+S、S、R.微電腦集成控制器 時間控制器 進口可編程時間電腦集成控制器（金鐘默勒） 光照加熱系統 全獨立系統，鎳鉻合金電加熱式加熱器 凝露加濕系統 全不銹鋼淺表面蒸發式加濕器 黑板溫度 雙金屬黑板溫度計 供水系統 加濕供水采用自動控制 暴露方式 濕汽冷凝暴露，光照輻射暴露 安全保護 漏電、短路、超溫、缺水、過電流保護/控制器停電記憶

本實用新型涉及一種多結構光雙目復合視覺焊縫跟蹤裝置，涉及自動焊接技術領域， 特別是焊接機器 人視覺傳感技術領域。該裝置包括用于向焊縫區域投射結構光條紋的多 線激光發生器(10)、裝有窄帶濾光 片(1)和中性減光片A(2)的用于采集焊縫特征 激光條紋圖像的攝像機A(3)、裝有帶通濾光片(8)和中性減光 片B(9)的用于采集 激光條紋以外圖像的攝像機B(7)、與攝像機A(3)、攝像機B(7)相連的控制器(11) 組成。 綜合兩攝像機的圖像信息可以計算出焊槍當前理想位置，得到與實際位置的差值， 并由控制器轉換成模擬信號或無線通信輸出，控制焊槍糾偏電動機，實現焊縫自動跟蹤 的目的。 

研究開發了 “ 熒光團輔助的 RNA 鄰近標記和測序技術 ” ，簡稱 “CAP-seq” 。   該方法通過可見光激發遺傳靶向的光敏蛋白 miniSOG 產生活性氧， 介 導鄰近 RNA 分子上的鳥嘌呤與具有生物正交功能把手的氨基探針進行共價交聯，既而通過富集純化與高通量測序檢測，實現 miniSOG 定位的亞細胞區域內 轉錄 組的空間特異性標記與鑒定。 利用 CAP-seq ，他們系統研究了幾個亞細胞區域的轉錄組，包括線粒體基質轉錄組 、 內質網表面 轉錄組 以及 線粒體外膜附近轉錄組。這些研究結果表明 CAP-seq 對 活細胞中開放區域的 RNA 標記具有良好的空間特異性和覆蓋度 。 他們在線粒體外膜附近檢測到 30 個編碼氧化磷酸化途徑相關蛋白的 RNA 和多達 55 個編碼核糖體蛋白的 mRNA ，這一結果不僅支持了線粒體蛋白在線粒體外膜被翻譯后直接轉運進線粒體的模型，還暗示著線粒體功能可能與蛋白質的翻譯調節有關。 CAP-seq 具有操作簡單、空間選擇性高、生物相容性好的特點，將成為一項適合于在多種生物系統中研究亞細胞 轉錄組 的新技術。