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產(chǎn)品詳細介紹2路高清采集卡/高清編碼卡/ H.264編碼卡Kylines Duo  Kylines Duo是2路音視頻高清硬編碼采集卡。其中1路SDI，1路DVI（HDMI、色差分量、VGA四種接口復用），H.264采集壓縮，碼流可調(diào)，板卡自帶硬件壓縮編碼引擎，幾乎不占用PC機CPU資源，使開發(fā)的產(chǎn)品穩(wěn)定性更高，大大提升了整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，使多路高清采集，編碼，傳輸?shù)容p松實現(xiàn)。同時，為了方便很多需要多路高清視頻軟壓采集卡的客戶，Kylines Duo也支持軟壓，這樣方便了系統(tǒng)集成用戶，根據(jù)項目的需求，增加了集成的靈活性。產(chǎn)品特性：同時采集兩路YUY2原始1080P@60fps的高清采集，同時支持此兩路高清1080P的H.264硬件編碼，另支持兩路576P D1的H.264硬件編碼壓縮。(1).兩路高清分別為1路1080P@60fps高清SDI，1路DVI（HDMI、色差分量、VGA四種接口復用）接口的最高支持到1920X1080@60fps， VGA信號最高支持到2048X1536。(2).采集卡與DirectShow兼容；微軟AVStream標準驅(qū)動，可支持Windows上的多媒體視頻軟件或流媒體軟件。(3).VGA信號采集；從640×480到2048×1536；而且可以采集非常規(guī)分辨率。(4).硬件色彩轉(zhuǎn)換，輸出RGB24，RGB32，YUYV，UYVY，I420色彩格式。(5).高清輸入支持色彩調(diào)節(jié)功能，可調(diào)節(jié)畫面的對比度、亮度、色彩飽和度、色調(diào)、Gamma；并可單獨調(diào)節(jié)R，G，B三色的亮度、對比度。(6).H.264編碼器支持從QCIF到1080p60之間各種分辨率。(7).H.264編碼可控制參數(shù)：分辨率、最大碼率、GOP、實時碼率控制、強制生成關鍵幀等。(8).音頻編碼支持AAC和LPCM。(9).可以根據(jù)客戶要求定制開發(fā)。應用領域： 1．教育課件錄制、多媒體錄播錄像、非線性編輯、視頻會議，遠程教育培訓; 2．大屏幕拼接、電視墻行業(yè)、虛擬演播室、虛擬現(xiàn)實、工控、 機等設備; 3．安檢 X 光機、雷達圖像信號、VDR紀錄儀; 4．醫(yī)療 X 光機、CT機、胃腸機等; 5．高清流媒體，網(wǎng)絡視頻直播，IPTV等  技術參數(shù)：Parameters Model Kylines DuoVideo Input Channels  2 Input Format  SD-SDI / HD-SDI / 3G-SDI X1VGA/HDMI/DVI-A/DVI-D X1 SDI Standards  SMPTE 259M / 292M / 344M / 424M (depends on the performance of the inputs device)  Resolution  Up to 1920 x 1080p (Full HD 1080p)  Compression  H.264 / MJPEG / RAW  Max. Frame Rate  120 fps at Full HD 1080p (up to 60fps per channel)  Connectors  SDI：BNC×1 DVI：DVI-I×1（VGA Or HDMI：DVI Converter）Audio Input Channels  2  Compression  ADPCM / MP2/MP3/G.711  Sampling Rate  Up to 16-bit, 44KHz, stereo  Connectors  BNC (shared with video inputs) Video Output HDMI Out 1,resolution up to 1080P,frame rate up to 60fpsPeripherals& Accessories Giga Lan Port  10/100/1000 Mbps LAN port x1; RJ-45×1 connector  Data Bus  PCI Express Gen2.0 x4 Physical Characteristics Power Consumption  < 30W  Operating Temperature  0 ~ 60° C (32 ~ 140° F)  Dimensions  175mm * 109mmSoftware Supported OS  Windows XP / Vista / Windows7/8Linux  SDK  User’s Manual Programming Guide VC++ Sample Codes  Demo Program Video Capturing and H.264 Encoding at PCIe Device Mode DirectX Required  Version 9 or above 

產(chǎn)品詳細介紹一、硫化氫傳感器H2S-D1主要參數(shù) 過載：200ppm 響應時間：< 20s 尺寸：Φ14.5×8.4 測量范圍： 0-100ppm 靈敏度：110 to 160nA/ppm 二、硫化氫傳感器H2S-D1主要特點 兩年壽命 體積極小，低成本，適用于大批量OEM客戶。 三、硫化氫傳感器H2S-D1典型應用 應用于硫化氫便攜儀 

額定電壓：220V/50Hz 出售商品種類：40 存儲商品數(shù)量：385 支付方式：紙幣，硬幣，支付寶，微信，百付寶，銀聯(lián)卡等 外形尺寸：H1880*L770*W660 是否制冷：帶制冷 是否帶顯示屏：帶23.6寸智能觸摸屏 全國免費上門現(xiàn)場專業(yè)指導培訓，豐富運營指導，定期回訪，全程維護服務！

       設備名稱：專用車自動焊接自卸車U型斗激光跟蹤自動焊接生產(chǎn)線       設備簡介：專用車自動焊接設備該生產(chǎn)線主要由U形斗側(cè)板雙槍激光跟蹤自動焊接專機、U形斗外側(cè)搭接雙工位激光跟蹤自動焊接專機、U形斗內(nèi)側(cè)龍門式雙槍激光跟蹤自動焊接專機以及流水線相應配套的輔助工裝組成；每套設備通過線性激光跟蹤系統(tǒng)與多軸執(zhí)行機構融合，實現(xiàn)多種長距離搭接或角接焊縫的實時跟蹤及焊接；在系統(tǒng)控制設計方面，針對不同工位及焊縫，制定相應的作業(yè)流程及跟蹤形式，；在U形斗生產(chǎn)工藝要求的前提下，大大提升了該產(chǎn)業(yè)的自動化生產(chǎn)水平及產(chǎn)品質(zhì)量；實現(xiàn)了焊縫的自動跟蹤和焊接，了焊接效率和焊接質(zhì)量；自主研發(fā)的焊縫跟蹤裝置，無需人工定位，可在焊縫大幅度偏差的情況下進行實時連續(xù)跟蹤，利用跟蹤過程中積累的信息進行的焊接，實現(xiàn)了智能化的自動焊接；采用激光視覺系統(tǒng)，實現(xiàn)了無人干預的情況下焊縫軌跡的實時定位與跟蹤；采用多軸數(shù)控技術，研制了數(shù)字化的網(wǎng)格式廂板焊接自動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)廂板焊縫自動焊接。       設備參數(shù)：跟蹤模式：激光跟蹤；跟蹤精度：0.05mm；焊接速度：900mm/sin；輸送方式：人工吊裝；可接受定制化設計及生產(chǎn)。

1.開發(fā)背景 隨著去年新型冠狀病毒的爆發(fā)，全國各地各個場所的消毒任務顯得尤為必要，現(xiàn)在在醫(yī)院等場所，依舊是采用背負式噴霧機進行噴霧消毒，人力消耗大、效率慢且很辛苦，因此需要解決噴霧的效率問題。 2.開發(fā)思路 立式雙筒噴霧機器人，包括底座，固定支架，兩個噴霧設備，中間裝有雙目攝像頭，底座上分離式安裝有立體式水箱，水箱頂部周邊的支架上固定安裝有水泵，電氣箱。應用了5G通信技術進行硬件設計、網(wǎng)絡傳輸，應用QT實現(xiàn)遙控界面的開發(fā)，通過機器人上方的高清攝像頭采集到的視頻，然后轉(zhuǎn)換、壓縮反饋到遙控界面，由反饋得到的視頻信息，通過遙控遠程控制機器人的驅(qū)動、噴霧等功能。 3.主要創(chuàng)新點 （1）立式機器人創(chuàng)新結(jié)構設計 （2）基于雙目測距的智能噴霧設計 （3）基于5G通信模塊的遠程操控 4.市場應用 （1）江蘇淮安賓館有限公司 （2）江蘇臻隆生態(tài)農(nóng)業(yè)科技有限公司

隨著5G與垂直行業(yè)的結(jié)合日益緊密，5G專網(wǎng)受到了廣泛關注。傳統(tǒng)5G專網(wǎng)大多依賴現(xiàn)有的運營商網(wǎng)絡設施，基站位置固定且建設成本高，無法滿足部分垂直領域低沉本、快速、靈活的布網(wǎng)需求。例如在應急搶險救災領域，在地面通信設施中斷受損等情況下，需要短時間快速進行網(wǎng)絡搭建，且網(wǎng)絡的服務區(qū)域需隨著救援人員的任務位置不斷變化；在礦業(yè)開采領域，隨著作業(yè)面的掘進，聯(lián)網(wǎng)機械設備的位置也在變化，由此也需要調(diào)整基站的位置。另外，對于長距離覆蓋的場景，單個5G基站由于覆蓋距離受限，難以滿足要求。 在上述需求驅(qū)動下，課題組提出了5G機動專網(wǎng)的概念，通過利用5G高速鏈路實現(xiàn)了5G基站和核心網(wǎng)間的無線連接（即無線回程），使基站部署位置不再受限于有線連接，與此同時，機動專網(wǎng)系統(tǒng)的基站和核心網(wǎng)具有便攜、輕量的特點，成本低、易部署、機動性好。由于系統(tǒng)的接入鏈路和回程鏈路均基于5G制式，整個系統(tǒng)相比現(xiàn)有Mesh組網(wǎng)方案具有顯著的高速率優(yōu)勢，可在多跳組網(wǎng)下有效支撐全景視頻回傳、無線增強現(xiàn)實、遠程無人車操控、高清視頻通話等業(yè)務。圖1展示了系統(tǒng)使用的靈巧軟基站、霧小站和輕量核心網(wǎng)，圖2展示了一個具體的機動多跳傳輸方案和性能結(jié)果，圖3展示了所提方案在應急通信和軍事通信領域的應用前景。圖 1 機動專網(wǎng)核心設備介紹圖 2 機動組網(wǎng)系統(tǒng)拓撲圖 3 機動組網(wǎng)系統(tǒng)應用前景

隨著5G與垂直行業(yè)的結(jié)合日益緊密，5G專網(wǎng)受到了廣泛關注。傳統(tǒng)5G專網(wǎng)大多依賴現(xiàn)有的運營商網(wǎng)絡設施，基站位置固定且建設成本高，無法滿足部分垂直領域低沉本、快速、靈活的布網(wǎng)需求。例如在應急搶險救災領域，在地面通信設施中斷受損等情況下，需要短時間快速進行網(wǎng)絡搭建，且網(wǎng)絡的服務區(qū)域需隨著救援人員的任務位置不斷變化；在礦業(yè)開采領域，隨著作業(yè)面的掘進，聯(lián)網(wǎng)機械設備的位置也在變化，由此也需要調(diào)整基站的位置。另外，對于長距離覆蓋的場景，單個5G基站由于覆蓋距離受限，難以滿足要求。 在上述需求驅(qū)動下，課題組提出了5G機動專網(wǎng)的概念，通過利用5G高速鏈路實現(xiàn)了5G基站和核心網(wǎng)間的無線連接（即無線回程），使基站部署位置不再受限于有線連接，與此同時，機動專網(wǎng)系統(tǒng)的基站和核心網(wǎng)具有便攜、輕量的特點，成本低、易部署、機動性好。由于系統(tǒng)的接入鏈路和回程鏈路均基于5G制式，整個系統(tǒng)相比現(xiàn)有Mesh組網(wǎng)方案具有顯著的高速率優(yōu)勢，可在多跳組網(wǎng)下有效支撐全景視頻回傳、無線增強現(xiàn)實、遠程無人車操控、高清視頻通話等業(yè)務。圖1展示了系統(tǒng)使用的靈巧軟基站、霧小站和輕量核心網(wǎng)，圖2展示了一個具體的機動多跳傳輸方案和性能結(jié)果，圖3展示了所提方案在應急通信和軍事通信領域的應用前景。 圖 1 機動專網(wǎng)核心設備介紹 圖 2 機動組網(wǎng)系統(tǒng)拓撲 圖 3 機動組網(wǎng)系統(tǒng)應用前景

5G新基建是國家的重要發(fā)展戰(zhàn)略，寬溫高可靠的25Gb/s DFB(分布反饋)激光器芯片是5G光傳輸核心光芯片，也是當前5G建設的卡脖子問題之一。自主可控的5G光模塊DFB激光器芯片對解決光通信“空芯化”問題，推進“中國芯”國家重大戰(zhàn)略實施，保障我國通信基礎設施安全具有重要的經(jīng)濟和社會效益。因DFB激光器的微分增益隨溫度上升迅速下降，常規(guī)的DFB激光器面臨嚴重的高溫高帶寬瓶頸。面對5G應用要求的-40~85℃的寬溫應用場景，常規(guī)DFB激光器芯片往往是超頻運行，嚴重影響可靠性。因此，研制全國產(chǎn)寬溫25Gb/s DFB激光器芯片，同時兼顧低成本高可靠需求對推進“中國芯”國家重大戰(zhàn)略實施具有重要意義。 本成果創(chuàng)新性地提出一種溝中溝脊波導DFB激光器結(jié)構，相比較常規(guī)DFB激光器，在脊兩側(cè)對稱的刻蝕兩個溝槽。此結(jié)構可抑制注入載流子的橫向擴散，提高對光場的束縛，提高芯片帶寬，滿足芯片高速工作需要。芯片的高溫輸出光功率大于10mW，單模抑制比大于40dB，實測寬溫25Gb/s眼圖及誤碼率均達到商用需求。同時，相比較常規(guī)芯片，其制作過程只需多加一步簡單的刻蝕，無需二次外延，成本低，做了2000小時的老化試驗，其功率變化小于0.5%，具有高可靠性。 圖1（a）常規(guī)DFB激光器芯片截面圖（b）新型溝中溝脊波導DFB激光器芯片截面圖（c）新型溝中溝脊波導DFB激光器芯片概圖（d）（e）（f）分別為常規(guī)芯片、溝脊距為2μm、溝脊距為6μm SEM圖 圖2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應曲線對比（d）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應帶寬對比，帶寬可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼圖（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背傳輸及10km傳輸誤碼率曲線 圖3（a）（b）25℃和85℃下常規(guī)芯片與溝中溝脊芯片2000小時老化實驗結(jié)果，功率變化小于0.5%

中國科學技術大學微電子學院左成杰教授研究團隊在鈮酸鋰（LiNbO3）壓電薄膜上設計并實現(xiàn)了Q值超過100000的高頻（6.5 GHz）微機電系統(tǒng)（MEMS）諧振器，與文獻中現(xiàn)有的工作相比，把Q值提升了2個數(shù)量級。

項目背景：DFB 半導體激光器是光通信領域中最為重要 的器件之一，目前已經(jīng)有工業(yè)級溫度（-40°C-85°C）25G 波特率 DFB 大規(guī)模量產(chǎn)。但是，從 2000 年至今，DFB 激光器 的 3dB 帶寬在全世界范圍內(nèi)幾乎沒有明顯提高，傳統(tǒng)的基于 載流子和光子響應的 DFB 激光器在傳統(tǒng)的制造工藝下已經(jīng)趨 近其速率的物理極限，需要用新的物理本質(zhì)來實現(xiàn)更高速率 的器件，從而進一步提升 DFB 芯片的調(diào)制速率和整個光通信 應用的傳輸速率。本項目研發(fā)的 50G 波特率 DFB 半導體激光 器將達到國際領先水平，填補國內(nèi)空白，打破國外壟斷本項 目的實施，應對美國對中國高端材料和芯片的禁售風險。該 產(chǎn)品可在光通信系統(tǒng)中應用廣泛，可以承擔接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中 心網(wǎng)絡、無線網(wǎng)絡、傳輸網(wǎng)絡等多個方面的主力傳輸工作。 所需技術需求簡要描述：本項目期望突破當前 DFB 調(diào)制 速率的瓶頸，在目前大規(guī)模量產(chǎn)的 25G 波特率 DFB 的基礎上， 將速度翻一番，到達 50G 波特率。（1） 兩個背靠背 DFB 激 光器產(chǎn)生的光子-光子諧振效應（PPR）研究。（2） 背靠背 DFB 激光器的高速陶瓷載體設計。（3） 50G 波特率 DFB 芯片 和高速陶瓷載體的測試  對技術提供方的要求:1．光電子器件設計領域國際知名 專家，熟悉 50G 波特率 DFB 激光器基本設計。2．完善的 DFB 器件基礎知識和模擬能力。3．國內(nèi) 985 高校教授，技術方案成熟可靠穩(wěn)定有創(chuàng)新思維，不涉及知識產(chǎn)權侵犯。