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一、成果簡介 本發明提供了一種高蛋白的營養棒，以濃縮乳清蛋白粉為主要蛋白源，復合以焦糖花生層，本產品含有20～35%的蛋白質，40～60%碳水化合物，10～20%脂肪及多種適量的維生素，礦物質，膳食纖維等。本發明產品具有以下優點： 1.口感松軟，味感濃郁、加之涂掛巧克力的可可純香，食之誘人，補充營養的同時，享受美味；

中試階段/n蓮在我國分布廣泛，蓮子心是成熟蓮子中的嫩芽，蓮子心富含生物堿、黃酮類等成分，具有瀉心火，降血壓等多種功效。現有的蓮子心飲料通常是將蓮子心用水或其它溶劑提取后，再與果汁或其它藥材、矯味劑混合制成飲料。現有的蓮子心飲料不僅活性成分的提取率很低，清火的效果很差，而且蓮子心的苦味很難完全被掩蓋，消費者難以接受。該成果提供了一種蓮子心清火飲料的制備方法，采用該方法制得的蓮子心飲料不僅富含黃酮類清火成分，而且色、香、味更加協調，掩蓋了蓮子心的苦味，制得的飲料口感酸甜，余味悠長，氣味芳香，色澤鮮明，透

生產級材料詳細信息：索要完整生級級材料資料請訪問清鋒科技官網下載 3D打印材料-LuxCreo清鋒科技 清鋒的智能工廠和材料實驗室可以與學校、科研院所聯合，開展新材料、新工藝、新設計的驗證。 教育科研解決方案 3D打印作為一種新型生產方式，可以加速產品開發周期，滿足多 材料、復雜形狀、任意批量的生產需求，是全球最受關注的高科 技行業之一。擁有3D打印課程、設備的院校、科研機構在創新、 創造方面均有著得天獨厚的優勢。LuxCreo致力于推動行業發展， 為科研創新、數字化智能化轉型以及行業人才培養等方面提供支 持。 打印設備 iLux系列桌面機，Lux系列工業機，可作為研發、教學、實驗等配套設備，滿足不同項目需求 打印材料 EM彈性材料、TM韌性材料、透明韌性材料、Dental齒科等材料，可滿足消費、醫療、工業、汽車、航空航天等學科的教學研發需求 打印軟件 LuxFlow模型處理軟件，支持數據導入、文件修復、智能2D/3D擺放、生成支撐、切片、路徑填充等功能，便于快速進行現場教學演示、培訓實操、學術研發 清鋒科技在3D打印技術、軟硬件、材料等方面積累了來自全球各個高校的頂尖人材，可結合院校、機構所需進行相關的培訓及講座，助力教育科研工作更加系統、科學。同時，清鋒科技在北京、寧波及美國硅谷均設有打印中心，可為學生及科研人員提供進一步深入了解3D打印的場地支持。 客戶收益 院校 提升院校教學硬件水平，有助于培養未來的3D打印人才生動展示課本、教案內容，增加教學趣味性資深3D打印行業專家親自授課 科研機構 快速將模型、數據形成實物，簡化步驟，縮短論證時間結合最新技術，加速研發新產品，輸出有價值易商業化的研發項目全球頂尖3D打印工作團隊提供技術支持 LuxCreo清鋒科技 耐高溫樹脂 HT 31 HT 31是一種堅硬、耐熱的類PEEK材料，熱變形溫度HDT為275℃。在超過100℃的溫度下表現出優異的長期穩定性和尺寸穩定性，適用于承受高溫的原型和最終用途零件以及塑料成型的快速模具。 HT 31 材料技術數據表 關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系，依托自主研發的Lux系列打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感興趣的產品，可以掃描下方二維碼聯系清鋒 ↓↓↓ 公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場電話：18614034268 銷售電話：13817977721；13811595251 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢1017

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XM- FTT清創縫合訓練頭部模型 ? XM-FTT清創縫合訓練頭部模型可進行清創術后傷口縫合操作練習，采用高分子材料制成，形象逼真。

防潮劑涂覆是白色家電行業的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過 IC 塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入 IC 內部，產生 IC 吸濕現象。一方面，在 SMT 過程的加熱環節中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起 IC 樹脂的封裝開裂，進而使 IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩定性的重要一環。 由于電氣線路板表面安裝有規格各異，高低不一

防潮劑涂覆是白色家電行業的世界難題。 電子線路板的防潮處理不當產生的危害主要是由于潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙處侵入IC內部，產生IC吸濕現象。一方面，在SMT過程的加熱環節中形成具有一定壓力的水蒸汽，可引起IC樹脂的封裝開裂，進而使IC器件內部金屬氧化，絕緣性能降低，導致產品故障。因此電子線路板的防潮處理成為提高電子線路板的工作可靠性和穩定性的重要一環。 由于電氣線路板表面安裝有規格各異，高低不一的各種電器元器件，無論是人工刷涂還是噴涂，難以達到防潮噴涂覆蓋均勻。不留死角的要求。所以目前除了我們團隊以外，業內還沒有一套全自動噴涂裝置。 本團隊為上海夏普電器有限公司解決了電子線路板的防潮處理的新工藝，使電子線路板具有理想和穩定的防潮效果，保證元器件參數的穩定良好性能。

本發明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩定后，將設定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時間直到所述設定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側表面涂覆設定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩定后，執行固化工藝，獲得預定的熒光粉膠形貌。本發明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規模應用在工業中進行 LED 封裝。

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