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本發(fā)明公開了一種基于拉曼光譜技術(shù)的等鞭金藻中胡蘿卜素分布的檢測方法，采用拉曼光譜儀，獲取活體等鞭金藻藻液樣本的拉曼光譜原始信息；以色素中的胡蘿卜素為例，結(jié)合曼光譜儀獲取胡蘿卜素標準品的譜線；將獲得的等鞭金藻藻液樣本的原始拉曼數(shù)據(jù)進行預處理，結(jié)合胡蘿卜素的標準品譜線，指認等鞭金藻藻液樣本的拉曼譜峰對應(yīng)的譜峰位置；選取一定區(qū)域的藻液樣本進行面掃描，將胡蘿卜素對應(yīng)的特征譜峰處的拉曼強度值進行積分，即可得到等鞭金藻藻液中胡蘿卜素分布的化學圖像。本發(fā)明解決了現(xiàn)有檢測方法需要對樣本進行染色或復雜的化學處理，操作相對繁瑣、耗時、耗力的問題。

已有樣品/n一種檢測新霉素殘留的膠體金試紙條及其使用方法和應(yīng)用。　　成果簡介：新霉素是屬于氨基糖苷類藥物中的一種堿性抗生素，其在獸醫(yī)臨床和畜禽養(yǎng)殖上仍被廣泛應(yīng)用，但不規(guī)范用藥引起畜產(chǎn)品中的新霉素藥物的殘留，會對食品衛(wèi)生、公共健康產(chǎn)生嚴重威脅。因此各國對動物性產(chǎn)品中新霉素的殘留制定了嚴格的限量標準。本成果是基于一種能同時識別新霉素、阿米卡星和巴龍霉素的單克隆抗體，通過制備膠體金，標記純化后的抗體，優(yōu)化各項層析條件等，制備了膠體金試紙條。可用于對牛奶、雞肉，豬肉、蝦肉、牛肉、羊肉、豬肝等組織樣品進行新霉

發(fā)明提供一種具有抗燒結(jié)性能的負載型金鉑鈀催化劑，由金鉑鈀合金納米顆粒負載在多孔載體上組成，鉑與鈀的重量比為1:4～2:1，其尺寸為10nm以下。本發(fā)明利用一步共同光沉積法制得該催化劑，在700℃以上焙燒溫度下保持均一的合金結(jié)構(gòu)，每個均一的合金結(jié)構(gòu)中都均勻分布著金、鉑、鈀三種金屬，且三種金屬均為金屬價態(tài)，形成單相合金結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的特點在于：1）制得的金鉑鈀三金屬催化劑具有優(yōu)良的抗燒結(jié)性能；2）解決了金鉑鈀催化劑在700℃以上的高溫反應(yīng)中易燒結(jié)失活的問題，拓展了其高溫催化應(yīng)用，如甲烷活化、汽車尾氣處理、烷烴氧化等高溫反應(yīng)；3）制備方法簡單，適合于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

本發(fā)明公開了一種利用介孔二氧化硅包覆納米金球的方法，結(jié)合納米金球合成的傳統(tǒng)手段-檸檬酸鈉還原法，采用一鍋兩步法發(fā)展了一種介孔二氧化硅包覆納米金球的方法，該方法選擇在碳鏈的陽離子表面活性劑如十六烷基三甲基溴化銨的堿性水溶液體系中對納米金顆粒進行包覆。采用本發(fā)明的包覆方法，無需引發(fā)劑活化和后續(xù)分離純化，具有簡單、高效、高產(chǎn)的特點，并且產(chǎn)物 Au@mSiO2 的大小均一，粒徑大小在 20-120nm 的范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)，且在整個范圍內(nèi)呈現(xiàn)出均一有序的介孔狀結(jié)構(gòu)。

一、項目進展 創(chuàng)意計劃階段 二、負責人及成員 姓名 學院/所學專業(yè) 入學/畢業(yè)時間 劉一瑤 地理科學學部/資源環(huán)境科學 2018.09/2022.07 索旌堯 地理科學學部/資源環(huán)境科學 2018.09/2022.07 盧冬燕 地理科學學部/資源環(huán)境科學 2018.09/2022.07 三、指導教師 姓名 學院/所學專業(yè) 職務(wù)/職稱 研究方向 黃永梅 地理科學學部自然資源學院 教授 植被資源與資源生態(tài) 四、項目簡介 金露梅灌叢是青藏高原高寒區(qū)最重要的植被類型之一。2020年7-8月，在青海省祁連山區(qū)和青藏高原腹地共計19個采樣點進行采樣，構(gòu)成2550-5100m的海拔梯度。對金露梅的形態(tài)屬性（冠幅、株高、比葉面積和葉片干物質(zhì)含量）和化學計量屬性（葉、莖、花的碳、氮、磷元素含量）進行測定和分析，并從中國區(qū)域高時空分辨率地面氣象要素驅(qū)動數(shù)據(jù)集中提取氣象數(shù)據(jù)。通過統(tǒng)計均值和變異系數(shù)，采用回歸分析等方法，探究青藏高原金露梅植物功能屬性隨海拔的變化規(guī)律及對氣候的響應(yīng)特征，為認識亞高山灌叢植物對環(huán)境的適應(yīng)規(guī)律提供科學依據(jù)。結(jié)果顯示，金露梅的形態(tài)屬性對海拔響應(yīng)明顯，隨海拔升高，株高和冠幅都趨于矮小，葉片干物質(zhì)含量同樣隨海拔升高而降低。金露梅的化學計量屬性隨海拔變化的規(guī)律在不同器官中有明顯差異。株高、冠幅的可塑性較大，為響應(yīng)海拔的敏感屬性；化學計量屬性為惰性屬性。不同屬性間的變異程度存在差異，敏感屬性具有較大的變異性，化學計量屬性比形態(tài)屬性更穩(wěn)定。隨著海拔的升高，溫度降低，金露梅外形趨于矮小。葉片N、P元素含量與溫度的顯著負相關(guān)符合溫度-植物生理假說。據(jù)此推測，在全球變暖的背景下，金露梅分布范圍可能進一步向高海拔、更干旱的生境擴張。

本發(fā)明公開的醫(yī)用植入體表面非均相層狀的礦化涂層，在醫(yī)用植入體表面自下而上依次有致密殼聚糖層、多孔礦化殼聚糖層和礦化膠原/殼聚糖交聯(lián)體層。本發(fā)明以膠原、殼聚糖、含鈣化合物和含磷化合物為原料，在水溶液中下通過電化學反應(yīng)，在醫(yī)用金屬基體表面一次性組裝非均相層狀礦化涂層，通過調(diào)節(jié)電沉積參數(shù)，可以調(diào)整各相的沉積狀態(tài)，從而實現(xiàn)非均向?qū)訝钔繉拥闹苽洹１景l(fā)明方法簡單，易行，可控性高，制得的醫(yī)用材料涂層能夠促進細胞在其表面的附著及增殖，具有承載藥物的功能，且具有強化的生物活性性能。涂層與金屬基板的結(jié)合強度高，穩(wěn)定性好。

中國傳媒大學非學歷教育管理系統(tǒng)采購項目競爭性磋商

本發(fā)明公開了一種具有氣動減阻效果的耦合仿生非光滑柔性表面貼膜。它包括柔性表面層、粘性液體、貼膜基體。柔性表面層與貼膜基體上均具有凹坑、凸包或溝槽的非光滑結(jié)構(gòu)或者柔性表面層與貼膜基體均呈波浪狀，柔性表面層的邊壁與貼膜基體的邊緣粘結(jié)為一體，二者之間形成密閉腔體，粘性液體填充在柔性表面層與貼膜基體之間。該貼膜通過設(shè)置仿生非光滑柔性表面，將該貼膜粘貼在汽車、高速列車以及城市地鐵車身表面可以有效降低其氣動阻力。

本項目屬光、機、電、材一體化技術(shù)領(lǐng)域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點，因此應(yīng)用領(lǐng)域日益擴大。半導體激光技術(shù)已成為一種具有巨大吸引力的新興技術(shù)并在工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術(shù)中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術(shù)不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關(guān)系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術(shù)進行了研究，整個封裝技術(shù)涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數(shù)量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術(shù)，小型化、全金屬化無膠封裝技術(shù)，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關(guān)損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術(shù)，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩(wěn)定性。項目組通過采用這些技術(shù)，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)。 經(jīng)國家光學儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術(shù)指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關(guān)企業(yè)開展產(chǎn)學研合作，經(jīng)過近五年的技術(shù)研發(fā)和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關(guān)鍵技術(shù)研究成果已成功應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業(yè)技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現(xiàn)自動化技術(shù)。因此，小型化泵浦激光器封裝技術(shù)的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術(shù)基礎(chǔ)好的環(huán)境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術(shù)的研究，實現(xiàn)了封裝技術(shù)的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術(shù)在光電子器件的應(yīng)用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應(yīng)用前景，將成為形成光電子器件封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐。