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TDA（芯片熱設(shè)計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發(fā)的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設(shè)計系統(tǒng)。TDA軟件可實現(xiàn)芯片從納米至宏觀尺寸的熱設(shè)計與仿真，支持芯片微納結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結(jié)溫預(yù)測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。

本實用新型提供了一種具有翻轉(zhuǎn)芯片功能的芯片吸取裝置，包括 Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機構(gòu)、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)、芯片吸取機構(gòu)，Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機構(gòu)將芯片吸取機構(gòu)移動到適宜高度，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動芯片吸取機構(gòu)旋轉(zhuǎn)，芯片吸取機構(gòu)包括直線導(dǎo)向運動部件和芯片吸取元件，直線導(dǎo)向運動部件內(nèi)設(shè)有直線軸承和彈簧，直線導(dǎo)向軸從上往下穿過直線軸承和彈簧，其端部連接芯片吸取元件，由于彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件將芯片吸住后跟隨芯片上升一定的高度，再在翻轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)的作用下旋轉(zhuǎn)到達芯片供給位置。本實用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠

產(chǎn)品類型：定制產(chǎn)品，無現(xiàn)貨 起訂量：據(jù)袋型和尺寸確定，看一卷料所出的包裝袋數(shù)量，具體請電話咨詢 價格：根據(jù)尺寸、材質(zhì)、厚度、數(shù)量計算，具體價格請咨詢銷售人 袋型：三邊封食品包裝袋 材質(zhì)：PET/CPP 尺寸：18*25cm 厚度：6絲 顏色:上下兩端為綠色背景，其他地方為透明員 產(chǎn)品類型：定制產(chǎn)品，無現(xiàn)貨 起訂量：據(jù)袋型和尺寸確定，看一卷料所出的包裝袋數(shù)量，具體請電話咨詢 價格：根據(jù)尺寸、材質(zhì)、厚度、數(shù)量計算，具體價格請咨詢銷售人 袋型：三邊封食品包裝袋 材質(zhì)：PET/CPP 尺寸：18*25cm 厚度：6絲

        技術(shù)成熟度：技術(shù)突破         研發(fā)團隊以設(shè)計制備寬光譜超材料吸收器和像元級集成紅外探測器為研究主線，在超薄寬帶高吸收原理與策略、材料/器件設(shè)計與制備方面取得了突破性進展。圍繞器件吸收率低、噪聲等效溫差（NETD）大、集成兼容性差的難題，提出了無損與損耗型介質(zhì)結(jié)合、多模諧振耦合光吸收的思路，獲得超薄寬帶高吸收率材料；提出將超薄寬帶高吸收率材料與非制冷紅外探測器像元級集成新思路，獲得了寬譜、NETD小、多色探測的非制冷紅外探測器，NETD降低3倍，研究成果已在中國兵器北方夜視廣微科技應(yīng)用轉(zhuǎn)化。         意向開展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開發(fā)資金支持

光收發(fā)芯片是光收發(fā)模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)物理層的主要基礎(chǔ)芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅(qū)動器三種。它們被用于光纖傳輸?shù)那岸?，來實現(xiàn)高速傳輸信號的光電、電光轉(zhuǎn)換，這些功能被集成在光纖收發(fā)模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發(fā)操作系統(tǒng)及其之上的核心 API 軟件，支撐國家信息化建設(shè)，并致力于構(gòu)建區(qū)別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態(tài)體系 。

產(chǎn)品詳細介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動器高速光收發(fā)芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動器，設(shè)計用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計提供最佳的背板短接。EP110集成一個微處理器，可以實現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實現(xiàn)高級Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動器高速光收發(fā)芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動器，設(shè)計用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計提供最佳的背板短接。EP112集成一個微處理器，可以實現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實現(xiàn)高級Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動器高速光收發(fā)芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發(fā)芯片,工作在高達14Gbps的數(shù)據(jù)速率、非常適合以太網(wǎng)和光纖通道應(yīng)用。在EP116的發(fā)射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數(shù)高速系統(tǒng)存在的信號失真問題。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計提供最佳的背板短接。EP116集成一個微處理器，可以實現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實現(xiàn)高級Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號通道極性、去加重)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點： 　　3.3供電時，功耗僅為500mW 　　工作速率高達10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調(diào)節(jié)觸發(fā)LOS報警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負載提供高達12mA的調(diào)制電流 　　偏置電流高達19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調(diào)節(jié)調(diào)制輸出的眼圖交叉點 　　工作溫度: -40度 到 90度

本項目以天然氣轉(zhuǎn)化和二氧化碳資源化利用為背景，從應(yīng)用過程對膜材料及膜的要求出發(fā)，運用材料化學(xué)工程的基礎(chǔ)理論，開展膜材料的設(shè)計、膜材料及膜的制備、膜反應(yīng)過程的設(shè)計及機理研究以及氧分離器的設(shè)計四個方面的研究工作?；谀し磻?yīng)過程，通過研究氧傳輸機理和膜反應(yīng)機理、膜材料及膜微結(jié)構(gòu)成形機理和控制方法、反應(yīng)過程與膜分離過程的匹配理論以及膜微結(jié)構(gòu)在反應(yīng)條件下的演變規(guī)律，建立面向反應(yīng)過程的膜材料設(shè)計與制備的理論基礎(chǔ)；提出天然氣轉(zhuǎn)化、二氧化碳利用的創(chuàng)新流程，為膜反應(yīng)過程的工程應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

動脈瘤是由于動脈血管壁因發(fā)生疾病、損傷或先天性因素引起的血管壁局部變得薄弱，在承受血流的沖擊下，該處動脈血管壁的薄弱點向外突出，逐漸擴張，形成的圓形、橢圓形或棱形的囊狀膨大。動脈瘤是一種有潛在生命危險的疾病，動脈瘤在血流的沖擊下不斷生長，壓迫周圍器官或組織引起癥狀。由于血壓增高或其他因素引起的動脈瘤破裂，發(fā)生急劇的出血。動脈瘤可發(fā)生在身體的不同部位，最常見的是腹主動脈瘤和顱內(nèi)動脈瘤。為避免外科手術(shù)高風(fēng)險，血管內(nèi)介入治療逐漸成為治療動脈瘤的主要方法，血管內(nèi)介入治療具有創(chuàng)傷小、并發(fā)癥少、安全性高、患者痛

工藝：離子膜法 物理屬性：純品為無色透明液體，吸濕性很強，腐蝕性強。 主要用途：是重要的化工基礎(chǔ)原料，廣泛用于紡織印染、冶煉、醫(yī)藥、涂料等行業(yè)。同時具有食品級的生產(chǎn)許可證，可作為食品添加劑使用。 技術(shù)指標 序號 項目 液堿 優(yōu)等品 一等品 1 濃度 32% 熔點(℃) 318.4 沸點(℃)  1390 相對密度(水=1)  2.130 2 氫氧化鈉          ≥ 32.0 3 碳酸鈉           ≤ 0.04 0.06 4 氯化鈉           ≤ 0.004 0.007 5 三氧化二鐵         ≤ 0.0003 0.0005 6 二氧化硅          ≤ 0.0015 0.003 7 氯酸鈉           ≤ 0.001 0.002 8 硫酸鈉           ≤ 0.001 0.002 9 三氧化二鋁         ≤ 0.0004 0.0006 10 氧化鈣           ≤ 0.0001 0.0005