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研究人員將低成本的覆蓋石墨的打印紙作為電極，與聚四氟乙烯膜復(fù)合成為單電極的摩擦發(fā)電機(jī)（GCP-TENG）。該器件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制備過(guò)程可以通過(guò)卷對(duì)卷工藝連續(xù)進(jìn)行，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。GCP-TENG展現(xiàn)了320V的電壓和~0.8μA/cm的優(yōu)異輸出性能，成功地對(duì)發(fā)光二極管陣列及液晶顯示器等器件供能。 研究表明，GCP-TENG可以工作于包括動(dòng)物皮膚、常見(jiàn)塑料、各種織物等物體表面，可以有效收

項(xiàng)目研究背景： 具有較大創(chuàng)新， 相對(duì)于傳統(tǒng)軌道運(yùn)輸方式， 具有節(jié)能、 環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。在軌道交通、港口碼頭與廠(chǎng)礦等運(yùn)輸物合具有廣闊的應(yīng)用前 景。 技術(shù)原理： 利用真空吸附自動(dòng)平衡承載重物的原理，使重物吸附于平 板軌道，在動(dòng)力機(jī)械的作用下，實(shí)現(xiàn)低摩擦的運(yùn)動(dòng)。由于平板軌道上表面 的壓強(qiáng)變化是由空氣施加的因此軌道不會(huì)受到?jīng)_擊性破損。 而平軌軌道下 表面與皮帶的橡膠面發(fā)生滾動(dòng)摩擦所以磨損極小。 市場(chǎng)前

產(chǎn)品詳細(xì)介紹MMU-10屏顯端面摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)主要用途：           該試驗(yàn)機(jī)是以端面滑動(dòng)摩擦形式，在浸油潤(rùn)滑和無(wú)油潤(rùn)滑狀態(tài)下對(duì)環(huán)狀試樣施加較高的端面試驗(yàn)力，用于評(píng)定材料的摩擦性能，可用于選擇摩擦副配材料，材料抗磨損性能的研究。  主要技術(shù)參數(shù)： 1、最大試驗(yàn)力：10KN 示值精度：±1% 2、主軸轉(zhuǎn)速：300~2800r/min，無(wú)級(jí)調(diào)速 3、最大摩擦力：300N，示值精度： ± 3% 4、溫度測(cè)量范圍：室溫~200℃，精度：±2℃ 5、時(shí)間設(shè)定:1s~9999min 6、采用計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集，屏幕顯示各主要參數(shù)，根據(jù)試驗(yàn)要求打出試驗(yàn)曲線(xiàn)及報(bào)告。  

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿(mǎn)足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線(xiàn)框架材料長(zhǎng)期以來(lái)都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過(guò)一系列研究，開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。

集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化，乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成，其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路，是芯片的散熱通道，又是連結(jié)電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發(fā)展，芯片的散熱問(wèn)題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過(guò)去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿(mǎn)足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能，加入少量強(qiáng)化元素，通過(guò)固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度，同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線(xiàn)框架材料長(zhǎng)期以來(lái)都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過(guò)一系列研究，開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。

首次提出針對(duì)某一特定作物全生育期的主要害蟲(chóng)和天敵菌株選育新策略， 從1000多個(gè)菌株中選育出能有效防治稻飛虱、稻縱卷葉螟等水稻主要害蟲(chóng)，但 不侵染寄生蜂、蜘蛛等害蟲(chóng)天敵的安全、廣譜、高效的金龜子綠僵菌菌株CQMa421o 通過(guò)高溫篩選技術(shù)，篩選到與CQMa421兼容性良好的乳化劑、懸浮穩(wěn)定劑、保護(hù) 劑。采用油相包裹技術(shù)，開(kāi)發(fā)出能常溫儲(chǔ)藏1年以上、穩(wěn)定懸浮及適宜高倍水稀 釋等特性的廣譜殺蟲(chóng)真菌農(nóng)藥，建立綠僵菌CQMa421全程防治水稻主要害蟲(chóng)的技 術(shù)體系等多個(gè)配套應(yīng)用技術(shù)，滿(mǎn)足水稻化學(xué)農(nóng)藥減量使用的需求。同時(shí)，針對(duì)茶 葉、煙草、蔬菜、柑橘等多種作物害蟲(chóng)，開(kāi)發(fā)出系列產(chǎn)品并大面積推廣應(yīng)用。研 發(fā)的金龜子綠僵菌CQMa421系列產(chǎn)品被國(guó)家列為水稻三個(gè)重大害蟲(chóng)優(yōu)選生物農(nóng) 藥，被多省市列為重點(diǎn)推廣產(chǎn)品和政府采購(gòu)名錄，入選2017年（中國(guó)）農(nóng)業(yè)農(nóng) 村十大產(chǎn)品名錄。在全國(guó)農(nóng)技推廣服務(wù)中心的支持下，聯(lián)合重慶聚立信生物工程 有限公司在全國(guó)10多個(gè)省（市）推廣CQMa421綠僵菌產(chǎn)品的水稻病蟲(chóng)害防控新 模式，面積已達(dá)20余萬(wàn)畝。相關(guān)研究成果也受到資本市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，由重慶 聚立信生物工程有限公司融資1.5億元，已經(jīng)對(duì)“金龜子綠僵菌CQMa421農(nóng)藥” 進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。

線(xiàn)性規(guī)劃問(wèn)題在實(shí)際生活中有著廣泛的應(yīng)用，隨著經(jīng)濟(jì)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，作為最優(yōu)化方法的一個(gè)重要分支，非線(xiàn)性規(guī)劃方法在經(jīng)濟(jì)、工業(yè)、國(guó)防等國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的各領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。但是在非線(xiàn)性規(guī)劃中，有一些理論問(wèn)題沒(méi)有解決，有些新的方法有待進(jìn)一步完善，特別在當(dāng)前大數(shù)據(jù)背景下，傳統(tǒng)的算法已經(jīng)不能適應(yīng)新的需求（如問(wèn)題的數(shù)據(jù)量龐大且?guī)в刑厥饨Y(jié)構(gòu)，Jacobian矩陣計(jì)算困難等）。因此，一方面需要對(duì)原有的算法理論進(jìn)一步完善，另一方面，需要研究在大數(shù)據(jù)背景下的優(yōu)化算法的理論和實(shí)際計(jì)算效果。 本項(xiàng)目考慮把NCP函數(shù)和濾子方法相結(jié)合，利用對(duì)偶信息，減弱收斂的條件，提高計(jì)算效果。其次，針對(duì)濾子方法、SQP方法各自的不足之處，考慮將其同其它算法結(jié)合并利用數(shù)值代數(shù)技術(shù)，如與序列線(xiàn)性方程組方法相結(jié)合，以減少其計(jì)算量，可以克服原約束優(yōu)化算法的一些缺點(diǎn)。最后，考慮一些帶有特殊結(jié)構(gòu)的大規(guī)模優(yōu)化問(wèn)題，如約束Jacobian計(jì)算困難或Jacobian結(jié)構(gòu)特殊，利用數(shù)值代數(shù)技術(shù)對(duì)模型降階并設(shè)計(jì)合適的優(yōu)化算法。簡(jiǎn)言之，在現(xiàn)有的濾子方法的研究結(jié)果基礎(chǔ)上，擬利用數(shù)值代數(shù)（如Krylov子空間方法）和濾子技術(shù)提出一些解決約束非線(xiàn)性規(guī)劃問(wèn)題的新方法，完善它們的收斂性分析和其它理論分析，提高它們的計(jì)算效果。這不僅在濾子方法等數(shù)學(xué)規(guī)劃理論與算法方面有所貢獻(xiàn)，而且在經(jīng)濟(jì)、工程、科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域也具有重要的應(yīng)用價(jià)值。 該項(xiàng)目已獲國(guó)家自然基金項(xiàng)目立項(xiàng)支持。

在固態(tài)鋰電池研究領(lǐng)域連續(xù)取得重要進(jìn)展。繼全面解析電動(dòng)汽車(chē)三元單晶材料性能衰減機(jī)制后(Nature Communications, 2020, 11, 3050)，固態(tài)電池的研究成果“洞察固態(tài)電池多晶正極中的界面效應(yīng)和局部鋰離子遷移”（Insightsinto interfacial effect and local lithium-ion transport inpolycrystalline cathodes of solid-state batteries）也發(fā)表在最近的 Nature 子刊上(Nature Communications，2020，11，5700）。青年教師婁帥鋒士為本文第一作者，王家鈞教授為唯一通訊作者。

 研究發(fā)現(xiàn)，Hippo信號(hào)通路的效應(yīng)因子YAP能協(xié)同多能干細(xì)胞的核心轉(zhuǎn)錄因子Nanog，Sox2 和Oct4及其他超級(jí)增強(qiáng)子結(jié)合蛋白共同作用超級(jí)增強(qiáng)子，參與調(diào)控多能干細(xì)胞的關(guān)鍵基因表達(dá)。當(dāng)Hippo信號(hào)通路的核心因子Mst1和Mst2敲除后，YAP在核內(nèi)富集增加，其在基因組上也形成大量新的富集位點(diǎn)。更重要的是，在YAP富集增加的位點(diǎn)上，Nanog，Sox2 和Oct4的富集也相應(yīng)增高，從而導(dǎo)致一些傳統(tǒng)增強(qiáng)子轉(zhuǎn)變?yōu)槌?jí)增強(qiáng)子而使其調(diào)控的基因表達(dá)大增。數(shù)據(jù)顯示一些典型的促進(jìn)神經(jīng)細(xì)胞分化基因和抑制中內(nèi)胚層分化基因的表達(dá)水平出現(xiàn)了基于超級(jí)增強(qiáng)子調(diào)控機(jī)制的劇烈變化，這也解釋了為什么Mst1和Mst2 敲除多能干細(xì)胞出現(xiàn)傾向性分化。同時(shí)，研究也發(fā)現(xiàn)Mst1和Mst2敲除的多能干細(xì)胞中新形成的YAP-Nono-Tbx3調(diào)控軸會(huì)導(dǎo)致多能干細(xì)胞向中內(nèi)胚層細(xì)胞的早期分化受抑制。這項(xiàng)研究工作深入揭示了Hippo-YAP信號(hào)通路在多能干細(xì)胞分化過(guò)程中的關(guān)鍵作用機(jī)制，將有助于指導(dǎo)多能干細(xì)胞向不同胚層細(xì)胞的分化，對(duì)于多能干細(xì)胞的臨床應(yīng)用有重要意義。

【發(fā) 明 人】李念光；唐于平；段金廒【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及一種沒(méi)食子酸酯的合成方法，具體涉及一種沒(méi)食子酸酯的微波合成方法。【摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種沒(méi)食子酸酯的微波合成方法，該方法包括步驟為：(1)取沒(méi)食子酸和不同的醇或者酚，置于微波反應(yīng)器中，設(shè)定溫度為80至105℃，壓力150至200PSI，設(shè)定功率為150至250瓦，在酸的催化下密閉反應(yīng)5至30分鐘；(2)取步驟(1)反應(yīng)所得的產(chǎn)物，用堿液調(diào)pH值至中性，然后用有機(jī)溶劑萃取、濃縮、得濃縮物、重結(jié)晶，即得。本發(fā)明提供的沒(méi)食子酸酯的微波合成方法可減少反應(yīng)時(shí)間，提高合成效率，節(jié)省成本，且可操作性強(qiáng)、對(duì)環(huán)境具有一定的保護(hù)作用。