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5G新基建是國家的重要發(fā)展戰(zhàn)略，寬溫高可靠的25Gb/s DFB(分布反饋)激光器芯片是5G光傳輸核心光芯片，也是當(dāng)前5G建設(shè)的卡脖子問題之一。自主可控的5G光模塊DFB激光器芯片對解決光通信“空芯化”問題，推進(jìn)“中國芯”國家重大戰(zhàn)略實(shí)施，保障我國通信基礎(chǔ)設(shè)施安全具有重要的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。因DFB激光器的微分增益隨溫度上升迅速下降，常規(guī)的DFB激光器面臨嚴(yán)重的高溫高帶寬瓶頸。面對5G應(yīng)用要求的-40~85℃的寬溫應(yīng)用場景，常規(guī)DFB激光器芯片往往是超頻運(yùn)行，嚴(yán)重影響可靠性。因此，研制全國產(chǎn)寬溫25Gb/s DFB激光器芯片，同時(shí)兼顧低成本高可靠需求對推進(jìn)“中國芯”國家重大戰(zhàn)略實(shí)施具有重要意義。 本成果創(chuàng)新性地提出一種溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器結(jié)構(gòu)，相比較常規(guī)DFB激光器，在脊兩側(cè)對稱的刻蝕兩個(gè)溝槽。此結(jié)構(gòu)可抑制注入載流子的橫向擴(kuò)散，提高對光場的束縛，提高芯片帶寬，滿足芯片高速工作需要。芯片的高溫輸出光功率大于10mW，單模抑制比大于40dB，實(shí)測寬溫25Gb/s眼圖及誤碼率均達(dá)到商用需求。同時(shí)，相比較常規(guī)芯片，其制作過程只需多加一步簡單的刻蝕，無需二次外延，成本低，做了2000小時(shí)的老化試驗(yàn)，其功率變化小于0.5%，具有高可靠性。 圖1（a）常規(guī)DFB激光器芯片截面圖（b）新型溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器芯片截面圖（c）新型溝中溝脊波導(dǎo)DFB激光器芯片概圖（d）（e）（f）分別為常規(guī)芯片、溝脊距為2μm、溝脊距為6μm SEM圖 圖2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應(yīng)曲線對比（d）25℃、55℃和85℃下不同溝脊距與常規(guī)芯片響應(yīng)帶寬對比，帶寬可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼圖（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背傳輸及10km傳輸誤碼率曲線 圖3（a）（b）25℃和85℃下常規(guī)芯片與溝中溝脊芯片2000小時(shí)老化實(shí)驗(yàn)結(jié)果，功率變化小于0.5%

本發(fā)明公開了一種采用激光選區(qū)燒結(jié)工藝制備碳化硅陶瓷件的 方法，包括以下步驟：按照預(yù)定質(zhì)量比稱取碳粉、碳化硅粉末、粘結(jié) 劑及固化劑倒入球磨罐內(nèi)，并進(jìn)行球磨以得到粘接劑-碳化硅混合粉 末；采用計(jì)算機(jī)對待制備的零件進(jìn)行三維數(shù)字建模，并將三維數(shù)字模 型信息輸入到激光選區(qū)燒結(jié)成型機(jī)，以所述粘接劑-碳化硅混合粉末為 原料，采用激光選區(qū)燒結(jié)快速成形工藝進(jìn)行粉末燒結(jié)成型，以得到所 述零件的碳化硅素坯；對所述碳化硅素坯進(jìn)行加熱固化；將

本實(shí)用新型公開了一種可調(diào)槳葉片激光測量裝置，包括底座、旋轉(zhuǎn)臺、激光位移傳感器、橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)和縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)；底座，用于支撐測量裝置其它部件；旋轉(zhuǎn)臺，安裝于底座上，用于放置和旋轉(zhuǎn)待測可調(diào)槳葉片；橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于在水平方向上調(diào)節(jié)激光位移傳感器相對可調(diào)槳葉片上測點(diǎn)的位置；縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于在豎直方向上調(diào)節(jié)激光位移傳感器相對可調(diào)槳葉片上測點(diǎn)的位置；激光位移傳感器，用于采集可調(diào)槳葉片上測點(diǎn)與激光位移傳感器之間的距離。本實(shí)用新型提供了一種可調(diào)槳葉片激光測量系統(tǒng)。本實(shí)用新型采用激光三角測量原理獲取測點(diǎn)的空間坐標(biāo)，

一種用于水下焊縫跟蹤的抗干擾激光傳感裝置，它包括密封盒、攝像 頭、濾光片、擋光板、鋼化玻璃、激光器、驅(qū)濁管，其特征是在密封盒內(nèi) 連接攝像頭、濾光片和激光器，密封盒貼近焊槍的一側(cè)連接擋光板，另側(cè) 連接驅(qū)濁管，底下連接鋼化玻璃。 本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)： （1）通過可調(diào)節(jié)的擋光板來減少弧光干擾； （2）通過驅(qū)濁管將焊件上的泥沙沖走，使局部保持清水狀態(tài)，既提 高了激光的透光率，又減少了泥沙對弧光的反射，從而增強(qiáng)了信號，

本發(fā)明公開了一種高功率光纖激光器包層光濾除裝置，該裝置 包括一段或多段雙包層光纖，其中此雙包層光纖沿激光輸出方向按剝 除面積由小到大而間隔地對保護(hù)層和外包層進(jìn)行部分剝除，使內(nèi)包層 裸露出來，將濾光材料涂在裸露內(nèi)包層上，并且將上述濾光裝置固定 在散熱金屬材料及水冷板上。本發(fā)明對光纖結(jié)構(gòu)破壞較小，濾光均勻， 避免了非均勻?yàn)V除時(shí)，某些濾除點(diǎn)溫度過高的現(xiàn)象，提高了系統(tǒng)的穩(wěn) 定性。

本發(fā)明公開了一種基于激光加熱固膜的駐極體薄膜制備方法， 包括：將導(dǎo)電基材層固定于旋涂、噴涂或者刮涂設(shè)備上，并配置適當(dāng) 的駐極體納米顆粒懸浮液；通過調(diào)整旋涂速度、噴涂速度或者刮涂厚 度參數(shù)使得駐極體懸浮液均勻覆蓋，然后對駐極體懸浮液的溶劑執(zhí)行 蒸發(fā)處理，由此在導(dǎo)電基材層上形成具備一定厚度的駐極體材料層； 采用激光加熱設(shè)備將激光照射到駐極體材料層表面上，由此利用激光 照射產(chǎn)生的熱量使得駐極體納米顆粒融化并相互連接，由此制

? 激光掃描技術(shù)是一種嶄新的三維空間數(shù)據(jù)采集方法。相對于二維影像，激光掃描所獲的三維點(diǎn)云具有精度高、密度大、信息豐富等優(yōu)勢，已成為國內(nèi)外地理信息產(chǎn)業(yè)、城市規(guī)劃、環(huán)境監(jiān)測等各種社會(huì)領(lǐng)域不可或缺的重要空間參考數(shù)據(jù)。本系統(tǒng)所提供的全自動(dòng)/半自動(dòng)化功能覆蓋了從點(diǎn)云前期處理（如瀏覽、分區(qū)、編輯、坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換）、到點(diǎn)云分類（地形、道路、植被、人造物體等）、特征（點(diǎn)、線、面、自定義）提取、直至最終三維場景創(chuàng)建的全部數(shù)據(jù)流程。本系統(tǒng)所涉及的部分關(guān)鍵技術(shù)，如金字塔式空間數(shù)據(jù)庫、基于語義的特征識別、全自動(dòng)化影像

本實(shí)用新型公開了一種氣氛激光加熱原位熱沖擊/疲勞試驗(yàn)裝置，包括氣氛箱，氣氛箱與真空裝置或可調(diào)式持壓泄壓閥相連，所述氣氛箱內(nèi)設(shè)有樣品夾持裝置、激光加熱裝置和冷卻裝置，氣氛箱壁上開設(shè)有高溫透可見光玻璃窗口，高溫透可見光玻璃窗口外設(shè)有裂紋擴(kuò)展實(shí)時(shí)監(jiān)測裝置；氣氛箱壁上還開設(shè)有高溫透紅外波玻璃窗口，高溫透紅外波玻璃窗口外設(shè)有紅外測溫裝置；還包括控制裝置。本實(shí)用新型可在同一裝置上實(shí)現(xiàn)熱沖擊與熱疲勞，采用激光加熱裝置替代傳統(tǒng)的火焰、電感、電阻等加熱方式，可以對待測樣品進(jìn)行快速的加熱，縮短了試驗(yàn)周期，還可實(shí)現(xiàn)不同氣氛和真空條件下的熱疲勞試驗(yàn)，具有可控性好，自動(dòng)化程度高，低能耗，實(shí)驗(yàn)周期短的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明涉及一種激光雷達(dá)雙通道共視場的調(diào)節(jié)方法，包括：沿光路前后移動(dòng)長焦鏡頭，使相機(jī)對無 窮遠(yuǎn)處目標(biāo)清晰成像；沿光路前后移動(dòng)小孔光闌，使相機(jī)成像中的小孔邊沿清晰；調(diào)節(jié)二維旋轉(zhuǎn)臺，使 相機(jī)成像中的暗黑圓斑與亮白圓環(huán)均處于暗黑背景的中心；沿光路前后移動(dòng)結(jié)構(gòu)件，使相機(jī)成像中的暗 黑圓斑與亮白圓環(huán)的邊緣清晰；縮小小孔光闌，并平移調(diào)節(jié)二維旋轉(zhuǎn)平移平臺，使相機(jī)成像中的亮白圓 環(huán)的亮度保持不變；調(diào)節(jié)固定偏振分光棱鏡的二維旋轉(zhuǎn)臺，使在透射通道、反射通道處相機(jī)成像中的暗 黑圓斑與亮白圓環(huán)均處于暗黑背景的中心。本發(fā)明引入相機(jī)進(jìn)行可視化調(diào)節(jié)，以保證激光雷達(dá)系統(tǒng)的兩 個(gè)接收通道共視場；具有調(diào)節(jié)精度高，操作直觀、簡單方便的優(yōu)點(diǎn)。 

項(xiàng)目背景：DFB 半導(dǎo)體激光器是光通信領(lǐng)域中最為重要 的器件之一，目前已經(jīng)有工業(yè)級溫度（-40°C-85°C）25G 波特率 DFB 大規(guī)模量產(chǎn)。但是，從 2000 年至今，DFB 激光器 的 3dB 帶寬在全世界范圍內(nèi)幾乎沒有明顯提高，傳統(tǒng)的基于 載流子和光子響應(yīng)的 DFB 激光器在傳統(tǒng)的制造工藝下已經(jīng)趨 近其速率的物理極限，需要用新的物理本質(zhì)來實(shí)現(xiàn)更高速率 的器件，從而進(jìn)一步提升 DFB 芯片的調(diào)制速率和整個(gè)光通信 應(yīng)用的傳輸速率。本項(xiàng)目研發(fā)的 50G 波特率 DFB 半導(dǎo)體激光 器將達(dá)到國際領(lǐng)先水平，填補(bǔ)國內(nèi)空白，打破國外壟斷本項(xiàng) 目的實(shí)施，應(yīng)對美國對中國高端材料和芯片的禁售風(fēng)險(xiǎn)。該 產(chǎn)品可在光通信系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛，可以承擔(dān)接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中 心網(wǎng)絡(luò)、無線網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)方面的主力傳輸工作。 所需技術(shù)需求簡要描述：本項(xiàng)目期望突破當(dāng)前 DFB 調(diào)制 速率的瓶頸，在目前大規(guī)模量產(chǎn)的 25G 波特率 DFB 的基礎(chǔ)上， 將速度翻一番，到達(dá) 50G 波特率。（1） 兩個(gè)背靠背 DFB 激 光器產(chǎn)生的光子-光子諧振效應(yīng)（PPR）研究。（2） 背靠背 DFB 激光器的高速陶瓷載體設(shè)計(jì)。（3） 50G 波特率 DFB 芯片 和高速陶瓷載體的測試  對技術(shù)提供方的要求:1．光電子器件設(shè)計(jì)領(lǐng)域國際知名 專家，熟悉 50G 波特率 DFB 激光器基本設(shè)計(jì)。2．完善的 DFB 器件基礎(chǔ)知識和模擬能力。3．國內(nèi) 985 高校教授，技術(shù)方案成熟可靠穩(wěn)定有創(chuàng)新思維，不涉及知識產(chǎn)權(quán)侵犯。