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高性能聚合物共混物
1） 高效的界面大分子反應(yīng)增容技術(shù) 特點：環(huán)保，工藝過程簡單，適用體系廣泛（PC/ABS，PA/PE，PC/PBT等體系），增容體系剛韌平衡 2） 形態(tài)控制技術(shù) 特點：大幅提高材料剛性與韌性，工藝過程簡單，適用體系廣泛（PC/ABS，PA/PE，PC/PBT等體系）
四川大學(xué)
2021-04-14
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高性能導(dǎo)電聚合物納米復(fù)合材料
導(dǎo)電聚合物不僅在國家安全、國民經(jīng)濟，而且在工業(yè)生產(chǎn)和日常生活等領(lǐng)域都有極大的應(yīng)用價值。導(dǎo)電聚合物具有防靜電的特性，可以用于電磁屏蔽。導(dǎo)電聚合物具有摻雜和脫摻雜特性，可以做可充放電的電池、電極材料；它對電信號的變化非常敏感，因此可以做傳感器；能夠吸收微波，因此可以做隱身飛機的涂料；利用導(dǎo)電聚合物可以由絕緣體變?yōu)榘雽?dǎo)體再變?yōu)閷?dǎo)體的特性，可以使巡航導(dǎo)彈在飛行過程中隱形，然后在接近目標(biāo)后絕緣起爆；與納米技術(shù)相結(jié)合，導(dǎo)電聚合物可以制成分子導(dǎo)線材料，制作分子器件和其它電子元件。 利用介孔硅為模板，在其孔道里封裝導(dǎo)電高分子聚吡咯，形成了新的核-殼型導(dǎo)電高分子納米復(fù)合材料。復(fù)合材料中聚吡咯的分解溫度分別比純樣（240度分解）高出50-80度，其熱穩(wěn)定性提高了約20%-30%。在加電場誘導(dǎo)下，聚吡咯分子鏈上的自由電子或空穴載流子遷移而產(chǎn)生界面極化引起高的電流變效應(yīng)。 采用嵌段共聚物（P123）為結(jié)構(gòu)定向劑，分別在碳納米管（CNT）及納米Fe3O4存在下，以原位化學(xué)氧化聚合的方法制備出良好導(dǎo)電、磁性能的聚吡咯基納米復(fù)合材料。當(dāng)碳納米管的含量超過20%時，其導(dǎo)電率已經(jīng)達(dá)到7.0 S/cm。隨Fe3O4含量的增大，復(fù)合材料的磁化強度可達(dá)24.6emu/g。
華東理工大學(xué)
2021-02-01
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高性能地聚合物及其復(fù)合材料
地聚合物(Geopolymer)是一種以無機SiO4、AlO4四面體為主要組成，結(jié)構(gòu)上具有空間三維網(wǎng)狀鍵接結(jié)構(gòu)的新型無機硅鋁膠凝材料。/line原材料（高嶺土、堿性激發(fā)劑溶液、硅鋁質(zhì)材料）來源廣泛，室溫條件下養(yǎng)護，生產(chǎn)能耗低，CO2排放量低。/line快硬、早強，且長期強度高；低收縮；高抗?jié)B；耐高溫、防火性能好；對重金屬離子的固封效率高；具有非常優(yōu)異的耐久性能/line高抗?jié)B/line耐高溫、防火性能好，可抵抗1000~1200℃高溫的熾烤而不損壞，導(dǎo)熱系數(shù)為0.24～0.38W/m?K/line對重金屬離子的固封效率高，對Pb、Cr、Cu、Zn、As、Hg和Cd等重金屬離子的固封效率在95%以上/line具有優(yōu)異的耐久性能，與同強度等級硅酸鹽水泥的抗酸、硫酸鹽和氯鹽侵蝕能力相比，壽命可提高一個數(shù)量級。
東南大學(xué)
2021-04-10
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高性能聚合物水泥基自流平材料
本發(fā)明高性能聚合物水泥基自流平材料是根據(jù)現(xiàn)代工程發(fā)展需求發(fā)展而研制出的一 種新型地面材料。具有施工簡便、流平差異小、無收縮、強度高的特點。聚合物水泥基 自流平材料具有優(yōu)異的流動性，流動度 220mm 左右，可以在自重作用下自流平，具有良 好的穩(wěn)定性，具有薄層(3—5mm)，抗壓、抗折強度高，與基礎(chǔ)層粘結(jié)牢固，施工方便， 快速等特點．該材料配制方便，不需提搗，抹壓地面即可獲得平整光潔的地面，是一種 具有應(yīng)用前景的新型材料。適用于混凝土（砂漿）及各種磚、石的樓、地面上做平整度 要求較高的地坪，亦可用作結(jié)構(gòu)堅實的基面找平和修補，無需抹光，即可直接使用；也 可直接在其表面進行鋪貼飾面等施工。本品無毒，加水拌和即可使用，屬環(huán)保型產(chǎn)品。 本發(fā)明的聚合物水泥基自流平材料可廣泛用于地面自流找平，二次地面的基層找平， 地面終飾層的自流找平以及舊地面、起砂地面及施工不合格地面修補等工程。
同濟大學(xué)
2021-04-11
高性能與功能化聚合物復(fù)合材料
1）納米復(fù)合材料的分散技術(shù) 特點：低剪切分散，設(shè)備簡單，到達(dá)納米級分布，改善力學(xué)性能，低逾滲導(dǎo)電2）低收縮率聚丙烯 特點：利用無機粒子填充作用和成核劑控制晶體結(jié)構(gòu)，大幅降低聚丙烯成型收縮率3）高剛性低翹曲復(fù)合材料 特點：主要針對PET、PBT、PA體系，強度高，流動性好，成型翹曲變形小，適用于高精度電子產(chǎn)品
四川大學(xué)
2021-04-14
超臨界流體發(fā)泡制備高性能聚合物泡沫材料
相較于傳統(tǒng)聚合物發(fā)泡所用化學(xué)發(fā)泡劑和氟利昂類、烷烴類等物理發(fā)泡劑，采用超臨界CO 2 或N 2 作為發(fā)泡劑，不僅氣體原料來源豐富，價格便宜和環(huán)境友好，符合日益嚴(yán)格的環(huán)保要求，而且所得到的泡孔尺寸更小，孔密度更大且泡孔形態(tài)更容易控制，生產(chǎn)過程安全性也大大提高。自主研發(fā)了超臨界CO 2 擠出和模壓發(fā)泡技術(shù)，包括超臨界流體恒流進氣系統(tǒng)和裝備，以及適于超臨界CO 2 發(fā)泡過程的雙階、單階擠出發(fā)泡和模壓發(fā)泡系統(tǒng)和裝備，并可基于CO2 和聚合物的相互作用快速確定優(yōu)化的發(fā)泡工藝。采用超臨界CO2 擠出發(fā)泡技術(shù)制備了泡孔尺寸0.5～1 mm，發(fā)泡倍率5～20倍的聚酯PET、聚苯乙烯PS、聚丙烯PP、聚乳酸PLA和聚乙烯PE等發(fā)泡棒材。采用超臨界CO 2 模壓發(fā)泡技術(shù)制備了泡孔尺寸1～50 μm，發(fā)泡倍率5～20倍的發(fā)泡片材。另外采用Mucell超臨界流體注塑成型制備了泡孔尺寸1～100 μm、較實體材料減重5～30%而力學(xué)性能不損失的多種聚合物的微孔發(fā)泡材料，包括聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚酯PET、聚醚砜PES、聚砜PSF以及復(fù)合材料等。
華東理工大學(xué)
2021-04-13
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工業(yè)用高性能、多功能聚合物微球的開發(fā)
1、項目簡介 （1）地板蠟制品用聚合物微球：利用不同的大分子單體進行乳液聚合制備 具有功能性的高分子微球乳液，用于工業(yè)地板蠟水。技術(shù)性能指標(biāo)：蠟?zāi)す鉂啥雀撸湍ゲ列阅軆?yōu)良，抗靜電、硬度高、對基材附著性能優(yōu)良； （2）水泥添加劑用聚合物微球：通過分子設(shè)計合成的親水核/親或疏水殼高分子微球乳液應(yīng)用于水泥砂漿中。技術(shù)性能指標(biāo)：提高水泥砂漿粘接性、耐水性、耐久性、柔韌性，與保溫材料聚苯板的粘結(jié)強度大于 0.8MPa，與面磚粘結(jié)強度大于 1MPa； （3）三次采油用聚合物微球：制備尺寸可控、帶有親水性基團的聚合物微球用作油田三次開采用堵水劑，對油田高滲透層進行選擇性堵水驅(qū)油。技術(shù)性能指標(biāo)：可制備出不同規(guī)格的產(chǎn)品，有針對性地在不同孔徑的多孔介質(zhì)內(nèi)滯留、脹大、控制水的流度，改善或降低流度比，擴大波及面積，降低驅(qū)油過程水相滲透率。
江南大學(xué)
2021-04-13
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物 基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13
高性能聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出新技術(shù)新裝置
本成果針常規(guī)擠出聚合物管存在熔接痕、環(huán)向強度差、耐開裂性能不足等缺陷，利用聚合物取向結(jié)晶對應(yīng)力場溫度場敏感的特點，發(fā)展和建立了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出加工新設(shè)備和新技術(shù)。自行研制了聚合物管旋轉(zhuǎn)擠出裝置，通過該裝置可實現(xiàn)芯棒與口模的旋轉(zhuǎn)方式獨立可調(diào)和聚合物管內(nèi)外壁雙冷，調(diào)節(jié)沿管壁厚方向的速度分布、應(yīng)力分布、冷卻速度和溫度梯度，從而有效控制和定構(gòu)聚合物管內(nèi)部的結(jié)晶、取向和增強相結(jié)構(gòu)，大幅提高聚合物管環(huán)向強度和抗應(yīng)力開裂性，是制備高性能聚合物管的新設(shè)備、新技術(shù)。
主要技術(shù)、指標(biāo)：
可有效消除熔接痕；
以聚乙烯管為例，可使管的環(huán)向強度提高60%以上，裂紋引發(fā)時間提高5倍以上。
建設(shè)投產(chǎn)條件（投入資金情況、需要的廠房、使用配套設(shè)施狀況等）：
聚合物管生產(chǎn)家可將本成果的旋轉(zhuǎn)擠出裝置作為輔機與已有管材擠出生產(chǎn)線連接即可使用，不需大幅改變已有聚合物管生產(chǎn)線。
四川大學(xué)
2023-05-15
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13