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超微粉碎對青白散抗炎鎮(zhèn)痛作用的影響

XM-115人體骨骼散骨模型 ? XM-115游離骨模型（人體骨骼散骨模型）顯示運(yùn)動系統(tǒng)骨骼部分的組成和外形結(jié)構(gòu)特點等，包括顱骨、軀干骨和四肢骨三部分，其中每個部分由許多分散游離骨組成（包括顱骨、軀干骨、上肢骨、下肢骨等骨組成），模型形態(tài)逼真，可作為直觀教學(xué)工具供學(xué)員學(xué)習(xí)人體運(yùn)動系統(tǒng)使用。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

XM-115人體骨骼散骨模型 ? XM-115游離骨模型（人體骨骼散骨模型）顯示運(yùn)動系統(tǒng)骨骼部分的組成和外形結(jié)構(gòu)特點等，包括顱骨、軀干骨和四肢骨三部分，其中每個部分由許多分散游離骨組成（包括顱骨、軀干骨、上肢骨、下肢骨等骨組成），模型形態(tài)逼真，可作為直觀教學(xué)工具供學(xué)員學(xué)習(xí)人體運(yùn)動系統(tǒng)使用。 尺寸：自然大 材質(zhì)：PVC材料

微晶超薄防眩嵌裝教室燈 項目 星奧全護(hù)眼LED教室燈 國家標(biāo)準(zhǔn)GB7793-2010 功率36w 參數(shù) 中小學(xué)學(xué)校教室采光和照明衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn) 教室照度（E） 417LX 優(yōu)于國標(biāo) ≥300LX 教室照度均勻度（Uo） 0.8 專業(yè)照明設(shè)計 ≥0.7 黑白照度（E） 639.3LX 優(yōu)于國標(biāo) ≥500LX 黑板照度均勻度（Uo） 0.81 專業(yè)照明設(shè)計 ≥0.8 眩光（UGR） 15.9 無眩光危害 ＜19 光頻閃（波動深度） ≤3.2% 無光頻閃危害 —— 顯色指數(shù) ≥90 色彩還原能力強(qiáng) ≥80 色溫（Tc） 4500K/5500k(可定制） 光線柔和 3300K-5500K 使用壽命 質(zhì)保三年 壽命長 —— 總功率（P） 450W 消耗功率低 —— 年耗電量（Q） 720度 耗電量低 ——

基于機(jī)器視覺和生物散斑的水果自動分級裝置，包括機(jī)架和上料機(jī)構(gòu)；機(jī)架有輸送帶，輸送帶上有上料工位視覺檢測工位和篩選工位和果杯，輸送帶有與果杯對位的通孔；上料工位有上料緩沖件和上料緩沖件支架，輸送帶每步進(jìn)一步，上料緩沖件對準(zhǔn)一個空的果杯；視覺檢測工位具有視覺檢測箱，輸送帶穿過視覺檢測箱；視覺檢測箱內(nèi)有平面鏡組，第一相機(jī)，光源，第二相機(jī)和激光發(fā)射器；篩選工位與出料通道連通，篩選工位包括篩選電機(jī)和分揀撥板；每個出料通道對應(yīng)一個水果品級，分揀撥板使與被測水果的品級相同的出料通道的入口開啟，其余出料通道的入口關(guān)閉。本發(fā)明具有能夠從多個角度對水果的整體品質(zhì)進(jìn)行評價，且采集的圖像清晰，分析準(zhǔn)確性高的優(yōu)點。

本發(fā)明涉及微波功率發(fā)生器。本發(fā)明公開了一種利用選頻反射器來實現(xiàn)磁控管雜散能量回收利用，以較小的注入信號功率，滿足大功率磁控管輸出頻率的鎖定要求的微波發(fā)射系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)方案是，雜散能量回收注入鎖頻磁控管微波發(fā)射系統(tǒng)，包括n只磁控管及n個鎖頻裝置，所述鎖頻裝置向磁控管注入鎖頻信號，其特征在于，所述n個鎖頻裝置與同一個微波源連接，所述磁控管輸出端連接有選頻反射器，將磁控管輸出的雜散微波信號反射回磁控管，n≥1。本發(fā)明微波發(fā)射系統(tǒng)，制造簡單，能夠有效地實現(xiàn)磁控管輸出信號雜散能量回收，降低注入信號功率，降低微波源的成本，從而降低整個微波發(fā)射系統(tǒng)的成本，特別適用于多只磁控管相干功率合成的應(yīng)用場合。

本成果利用光學(xué)斬波器改變樣品光空間分布來抑制OCT圖像中的制散斑噪聲。優(yōu)勢如下：光學(xué)斬波器改變樣品光空間分布所帶來不同散斑噪聲模式的潛在數(shù)量非常多，足夠滿足任何實際應(yīng)用中的要求。 一、項目分類 關(guān)鍵核心技術(shù)突破 二、技術(shù)分析 OCT作為一種利用相干光的干涉來實現(xiàn)對生物組織或工業(yè)產(chǎn)品成像的技術(shù)，不可避免地會出現(xiàn)散斑噪聲現(xiàn)象。散斑作為一種噪聲存在于OCT圖像中，具體表現(xiàn)為強(qiáng)度較高的隨機(jī)信號，這類散斑會降低圖像的分辨率和對比度，嚴(yán)重影響到了成像的質(zhì)量和后期對圖像進(jìn)行定量分析的準(zhǔn)確性。散斑噪聲會降低圖像信噪比，掩蓋圖像細(xì)節(jié)，使得OCT圖像中原本連續(xù)清晰的組織結(jié)構(gòu)變得具有較強(qiáng)顆粒感，導(dǎo)致難以分辨，對后續(xù)的圖像處理、識別等操作帶來不良影響。同時，它也限制了OCT系統(tǒng)對疾病診斷或工業(yè)檢測的能力。因此抑制OCT系統(tǒng)中的散斑噪聲對提高OCT成像質(zhì)量、臨床診斷準(zhǔn)確率和工業(yè)質(zhì)檢具有重要意義。 針對傳統(tǒng)OCT所存在的問題，本成果獨(dú)辟蹊徑，利用光學(xué)斬波器改變樣品光空間分布來抑制OCT圖像中的制散斑噪聲。優(yōu)勢如下：光學(xué)斬波器改變樣品光空間分布所帶來不同散斑噪聲模式的潛在數(shù)量非常多，足夠滿足任何實際應(yīng)用中的要求。此外，光學(xué)斬波器的結(jié)構(gòu)簡單、成本很低，便于實用化。而且，散斑噪聲抑制效果對光學(xué)斬波器所處位置以及轉(zhuǎn)速的波動極不敏感，將其加入到樣品光路中任意位置均可。因此其對系統(tǒng)穩(wěn)定性要求也低，使用靈活，可適應(yīng)于長時間、非穩(wěn)定的工作條件。

近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、耐振動、易維護(hù)等顯著優(yōu)點,所以在國際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點,因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場,其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達(dá)到2萬小時以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。

已有樣品/n這項封裝技術(shù)是利用芯片本身的襯底和封裝材料作為封裝基板，簡化發(fā)光二極 管的工藝路徑，降低全工藝成本，提供最小的發(fā)光二極管封裝體積，全角度發(fā)光特 性，降低器件封裝熱阻，實現(xiàn)對發(fā)光二極管電學(xué)和光學(xué)性能更好的控制，并具有簡 單、成本低等優(yōu)點。與傳統(tǒng)工藝封裝相比成本降低 30%左右，發(fā)光效率與傳統(tǒng)封裝 相當(dāng)。 隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，外延與芯片工藝在發(fā)光二極管成本中所占的比例相對降 低，而封裝步驟由于耗費(fèi)材料和工藝步驟較多且技術(shù)含量較低，其成本難以降低。 作為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)與晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的中間階段

可以量產(chǎn)/n在垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的工藝流程中，其剝離下來的藍(lán)寶石襯底可以回收后重復(fù)利用多次，藍(lán)寶石襯底單芯片和2英寸整片剝離成品率大于95%。目前，垂直結(jié)構(gòu)LED發(fā)光效率可以達(dá)到121.57m/W@350mA隨著技術(shù)的不段進(jìn)步，近幾年最受人們關(guān)注的是固態(tài)通用照明領(lǐng)域的高亮度大功率LED應(yīng)用，然而這種應(yīng)用卻受到藍(lán)寶石異質(zhì)襯底所帶來的一系列技術(shù)問題的限制。除去了藍(lán)寶石襯底的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片具有優(yōu)良的光電熱方面的性能，能滿足固態(tài)通用照明對其性能的要求，采用垂直結(jié)構(gòu)LED方案是固態(tài)通用照明技術(shù)發(fā)展的 必然