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近日，中國移動天津分公司攜手華為，在天津市新天鋼鋼鐵集團公司冷軋車間完成全球首個面向鋼鐵行業的5G8T分布式MassiveMIMO解決方案商用部署。

本發明提供了一種基于InDel分子標記鑒定辣椒雄性不育三系配套雜交種真實性和純度的方法。其方法為：將辣椒雜交種和親本培育至芽苗期，提取DNA，應用核心引物對雜交種和親本進行篩選，只有共顯性標記的引物可以作為該雜交種真實性鑒定的分子標記。若辣椒雜交種和親本在核心引物庫中無法篩選出共顯性標記，則結合次級核心引物庫中繼續篩選，直至篩選出共顯性標記。本發明建立的快速、同時鑒定辣椒雄性不育三系配套雜交種真實

清華大學化學工程系魏飛團隊在亞納米尺度下原位研究分子吸附擴散機制領域取得重要進展。該團隊采用皮米電鏡原位成像策略，實現了分子篩中小分子吸脫附行為和分子篩骨架結構動態演變的原位實時觀測，首次發現了剛性分子篩的亞單胞拓撲柔性結構特點，揭示了分子擴散突破孔徑限制的微觀機制，豐富了對分子篩擇形催化與限域效應的理解。

清華大學電機系易陳誼課題組采用真空熱蒸發鍍膜與傳統溶液法相結合的工藝制備高質量鈣鈦礦薄膜，突破了目前無甲胺銫甲脒鉛鹵鈣鈦礦（銫甲脒鈣鈦礦）太陽能電池效率的最高記錄。

一.實驗目的1.測定二氧化碳的P-V-T關系，觀察臨界現象：①臨界狀態附近氣液兩相模糊的現象。②氣液整體相變現象。③測定CO2的pc、vc、tc等臨界參數，并將實驗所得的vc值與理想氣體狀態方程和范德瓦爾方程的理論值相比教，簡述其差異原因。2.測定CO2的P-V-T關系，在P-V坐標中繪出t為20℃,27℃，31.1℃,50℃四種等溫曲線，與標準試驗曲線及克拉貝隆方程和范德瓦爾方程的理論計算值相比較并分析差異原因。3.測定在不同壓力下飽和蒸汽和飽和液體的比容（或密度）及飽和溫度和飽和壓力的對應關系。觀察凝結和汽化過程及臨界狀態附近汽液兩相模糊的現象。4.測定二氧化碳飽和溫度和飽和壓力的對應關系。二.技術指標1.承壓玻璃管及設備耐壓承限可達到11MPa，承壓玻璃管內的二氧化碳完全呈現液化狀態30分鐘以上方可泄壓，如未達到此標準，作不合格設備處理。2.實驗壓力達到3Mpa時，水銀柱在承壓玻璃管內清晰可見。對應溫度下，當壓力達到液化壓力時，承壓玻璃管出現二氧化碳液化現象。3.工作電源：電壓AC220V、50Hz，單相三線制、功率≤2100W；安全保護：具有接地保護、漏電保護、過流保護。4.防靜電臺面，高品質鋁合金型材框架（可移動式設計，水平調節支撐型帶剎車腳輪），無焊接點，安裝拆卸方便。5.裝置外形尺寸：1200×500×1700mm。 三.▲與本工藝配套的3D仿真教學軟件、3D虛擬仿真平臺。3D仿真軟件具有管理員端、教師端、學生端，可實現教學實驗網絡化；▲①安裝于學校內服務器上的局域網版；②聯網即可使用，沒有地域限制的網絡版；③▲學生可任意在手機端和電腦端通過此平臺學習設備的操作；④▲軟件以人物360°自由漫游的視角觀看實驗的各個角度，有場景特效和背景音樂、語音播報和切換場景功能；⑤包含實驗原理、實驗目的和實驗步驟的實驗介紹功能；⑥在該界面中，可看到具體的操作指引。⑦語音播報及文字輔助認識設備部件及用途；⑧按照實驗的操作步驟模擬實驗功能；⑨▲軟件平臺可實時記錄和保存學生操作軟件的情況；⑩▲學生按照實驗步驟進行考試，系統能當場評分并上傳到教師端。 ▲（1）3D虛擬仿真平臺：登錄管理員以及教師端賬號后可看到個人信息、學校管理、學院管理、系別管理、年級管理、班級管理、設備列表、考試管理、試卷管理、學生試卷、簽到管理、新增作業管理、未審批作業、科目管理、作業成績、考試成績、錯題試卷、未審核作業、通知公告、最新作業、成績查詢、在線用戶、和系統設置這二十三個功能菜單，包含添加部門名稱、負責人、聯系電話、郵箱信息、管理員用戶昵稱、郵箱、用戶名稱、崗位、學校名稱、手機號碼、自主設置密碼、搜索查詢成員，上傳文件、文件類型、專業、科目以及學校ID，可以在軟件平臺以文檔形式上傳教學資料，考試題目，可設置單選題、多選題、判斷題、填空題、內容、科目、答案添加，▲可以查詢學生的歷次考試成績，使用3D仿真軟件的情況；學生可任意在手機端和電腦端通過此平臺學習實驗設備3D仿真教學軟件的使用操作，完成理論知識的學習，系統可立即自動批改并生成考試分數，實時上傳到教師端。 ▲（2）投標文件中提供以上軟件每項功能的高清截圖，以及二維碼形式的▲軟件錄頻，使評委能清晰看到以上參數中的每個功能內容（靜態圖片視為無效提供），驗證仿真平臺功能和實驗設備3D仿真功能，中標后采購人有權要求中標人提供軟件安裝包進行參數演示，如出現虛假應標、拒絕演示等，采購人有權終止合同，并由中標人承擔一切后果。  

清華大學電子工程系黃翊東教授團隊崔開宇副教授帶領學生在超光譜成像芯片方面取得重要進展，研制出國際首款實時超光譜成像芯片，相比已有光譜檢測技術實現了從單點光譜儀到超光譜成像芯片的跨越。