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本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過采用不同的技術(shù)在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。

本發(fā)明屬于聚合物材料熱氧穩(wěn)定性能的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提高聚合物材料用抗氧劑抗氧化效率的方法。本發(fā)明提供一種提高聚合物材料用抗氧劑抗氧化效率的方法，即在聚合物材料中添加抗氧劑和第三組分，按重量比計(jì)，聚合物材料︰抗氧劑︰第三組分＝100︰0.1～5︰0.1～5，其中，第三組分為石墨烯或納米粘土。本發(fā)明利用石墨烯和納米粘土的氧氣阻隔效應(yīng)及吸附自由基能力，結(jié)合抗氧劑這種有機(jī)小分子能夠促進(jìn)納米填料的分散特性，通過同時(shí)加入石墨烯或納米粘土和抗氧劑這一簡(jiǎn)單有效的方法，提高了聚合物用抗氧劑的抗氧化效率，還提高了聚合物材料的熱氧穩(wěn)定性能。

聚合物基復(fù)合材料表面金屬化常用的方法有真空蒸鍍金屬法、真空離子鍍金屬法、電鍍法、化學(xué)鍍法、電鑄法、表面直接噴涂金屬法等。這些方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)：如真空蒸鍍和真空離子鍍的鍍層厚度均勻，但所需設(shè)備昂貴且制件尺寸受設(shè)備大小限制，涂層較薄且制備成本較高。電鍍法工序復(fù)雜，鍍層附著力相對(duì)較低；化學(xué)鍍是大多數(shù)電鍍工藝中都必須涉及到的，通常作為塑料制品電鍍的前處理工藝，其優(yōu)點(diǎn)是鍍層致密、孔隙率低、適用的基體材料范圍廣，可在金屬、無機(jī)非金屬及有機(jī)物上沉積鍍層；缺點(diǎn)是鍍液壽命短、穩(wěn)定性差，鍍覆速度慢、不易制備厚涂層，存在環(huán)境污染。電鑄法可制取高光潔度、高導(dǎo)電性、高精度、內(nèi)腔結(jié)構(gòu)復(fù)雜的制件，但每做一個(gè)制件就需一個(gè)模具，模具成本高、生產(chǎn)周期長(zhǎng)。熱噴涂法是把金屬顆粒加熱到熔融狀態(tài)后沉積到基板或工件表面形成涂層；但聚合物基板材料的熔點(diǎn)很低，熱噴涂時(shí)熔融金屬顆粒和高溫焰流將對(duì)聚合物基板材料表面產(chǎn)生嚴(yán)重的破壞；而且由于熱噴涂的加熱溫度較高，所制備的金屬涂層由于氧化和孔隙的產(chǎn)生很難滿足使用要求。 冷噴涂技術(shù)不需要或者只需要很少量的熱量輸入，加熱溫度低、顆粒飛行速度高，這就有效防止了熱噴涂時(shí)的熱影響，減少了基體表面三維畸變，涂層中氧化、相變的發(fā)生，涂層殘余熱應(yīng)力小，可制備厚涂層；另外，與熱噴涂一個(gè)相同的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是通過機(jī)械手挾持噴槍或者把基體工件放在數(shù)控工作臺(tái)上，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)一些復(fù)雜表面、較大工件的噴涂，加工靈活，適應(yīng)性強(qiáng)。目前可制備純Al涂層和Al-Cu等多層結(jié)構(gòu)。 已申請(qǐng)專利：“一種聚合物基復(fù)合材料表面金屬化涂層的制備方法及裝置”，中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)枺?01010588064.X.，專利申請(qǐng)時(shí)間：2010.12.14，專利公開日：2011.05.18

1、基于超分子作用的聚合物-SiO2 復(fù)合粒子的設(shè)計(jì)合成和性能研究 2、聚合物-無機(jī)納米復(fù)合粒子的制備與表征3、在 Chem. Rev., Polym. Chem., Langmuir, J. Phys. Chem. C, J. Polym.Chem. Part A,

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：  石墨烯屬于碳納米材料家族中的一員，具  有高硬度、高

近年來通信、微電子、光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，上述產(chǎn)業(yè)所必需的抗靜電材料（ESD），電磁屏蔽材料（EMI），透明電極材料等需求量日益增加。導(dǎo)電聚合物是一種具有共軛長(zhǎng)鏈結(jié)構(gòu)的高分子，經(jīng)過化學(xué)或電化學(xué)摻雜后形成的材料。導(dǎo)電聚合物除了具有高分子材料的易加工和比重輕等特點(diǎn)外，還具有優(yōu)異的導(dǎo)電性及環(huán)境穩(wěn)定性、并能制成透明導(dǎo)電材料等優(yōu)點(diǎn)而倍受關(guān)注。本項(xiàng)目采用輔助溶劑誘導(dǎo)水介質(zhì)熱摻雜、以兩親性空腔化合物為穩(wěn)定劑的氧化分散聚合等創(chuàng)新性技術(shù)方法制備出易溶或易分散的導(dǎo)電聚苯胺，成功解決了導(dǎo)電聚苯胺在有機(jī)溶劑和水體系中加工的難題；在此基礎(chǔ)上將其與透明性聚合物通過溶液共混技術(shù)制得導(dǎo)電聚合物涂料。該導(dǎo)電涂料具有導(dǎo)電性能優(yōu)異，耐水性好、透明等特點(diǎn)，在抗靜電，電磁屏蔽，光電子器件的透明電極的制作等方面顯示出廣闊的應(yīng)用前景。國(guó)家發(fā)明專利授權(quán)?項(xiàng)（ZL02145294.6，ZL 200610026905.1，ZL200610118681.7）

高分子材料因其性能優(yōu)異、價(jià)格低廉而被廣泛地應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和人民生活的各個(gè)領(lǐng)域，但是大多數(shù)高分子材料因其易燃性而導(dǎo)致的火災(zāi)時(shí)常發(fā)生，對(duì)人們生命安全和環(huán)境造成巨大的危害。在火災(zāi)死亡的人當(dāng)中，大部分是因?yàn)槲胗泻ξ镔|(zhì)窒息致死。因此，高分子材料的阻燃化近年來受到全社會(huì)的廣泛關(guān)注，其關(guān)鍵技術(shù)則是阻燃劑。過去大多使用含有鹵素的阻燃劑，隨著許多國(guó)家禁止使用有毒有害阻燃劑，市場(chǎng)對(duì)于環(huán)境友好無鹵阻燃產(chǎn)品的需求日益迫切。本成果結(jié)合聚合物自身的特性，進(jìn)行針對(duì)性的無鹵阻燃改性，盡量降低或消除材料在火災(zāi)中的安全隱患。本技術(shù)是

聚合物多層光學(xué)膜代表著光學(xué)膜技術(shù)的最高水平，在光電 子相關(guān)產(chǎn)業(yè)有廣泛的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品市場(chǎng)完全被美國(guó) 3M、日本東麗等跨國(guó)公司所壟斷。項(xiàng)目擬通過設(shè)計(jì)一維、二維光子晶體結(jié)構(gòu)，利用光子晶體結(jié)構(gòu)的禁帶實(shí)現(xiàn)不同能量的光子進(jìn)行選擇性透過，來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的光譜選擇（例如紅、藍(lán)光雙帶通濾波器）和偏振態(tài)調(diào)控。產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)化，可填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端光學(xué)膜產(chǎn)品市場(chǎng)空白。 

該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料，獲得了中國(guó)發(fā)明專利25項(xiàng)。突破了合成控制、產(chǎn)品純化、環(huán)保處理與規(guī)模裝備等關(guān)鍵技術(shù)，形成了1000噸級(jí)聚芳醚腈產(chǎn)業(yè)化合成成果及其系列先進(jìn)復(fù)合材料、薄膜、纖維應(yīng)用技術(shù)；獲得了500噸級(jí)的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進(jìn)復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)。取得的大部分發(fā)明成果近三年共產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益超過10億元，取代了部分相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口。 左圖：芳腈基聚合物，復(fù)合材料及加工型材的實(shí)物照片 右圖：芳腈基聚合物材料的工業(yè)化生產(chǎn)裝置圖

該成果通過分子設(shè)計(jì)構(gòu)建了一系列芳腈基聚合物，發(fā)明了熒光性、磁性、導(dǎo)電/介電性的芳腈基聚合物與先進(jìn)功能材料